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厚膜印刷 已有1人参与
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| 各位大佬,请教一个问题! 厚膜印刷制备的陶瓷线路板,浆料为高温烧结银浆,银浆烧结温度850℃,最高温烧结时间10min,主要问题:已经烧结好的A面在第二烧结过程中(第二次烧结B面银浆)和网带炉的网带直接接触会导致粘银,请问可以从什么工艺角度来解决这个问题?(除了用镍网或者陶瓷片隔开,有什么方法可以直接接触网带而不导致粘银),谢谢! |
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