| 查看: 605 | 回复: 2 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
医药化工金虫 (正式写手)
|
[交流]
芯片底填胶黏剂研发工程师 苏州
|
||
|
职责描述： 主要负责芯片级底部填充材料的开发、工艺设计、技术文件的编制、知识产权的撰写等工作 任职要求： 具有底部填充材料开发经验（芯片级底部填充材料开发经验者优先考虑），本科学历有相关行业研发背景可放宽 邮箱：2243823423@qq.com |
回复此楼» 猜你喜欢
澳大利亚 Murdoch University 全奖博士招生（3个名额）地质化工冶金领域
已经有24人回复
-
阿姨
已经有4人回复
-
一作与独作在应聘高校教师时区别大吗
已经有4人回复
-
咱们一起用铁证分析2026国家社科基金中标与否
已经有9人回复
-
欢迎发来filecode的Mz6后的代码验证其规律
已经有18人回复
-
静等基金结果
已经有21人回复
-
FileCode能看出啥？
已经有28人回复
-
有时候，自然基金真的不能太认真 （我的申报经验）
已经有6人回复
-
filecode
已经有16人回复
-
重要来源：本周末出结果
已经有10人回复
医药化工
金虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1315.3
- 散金: 26
- 帖子: 919
- 在线: 233.5小时
- 虫号: 25219279
- 注册: 2021-02-17
- 专业: 合成药物化学
3楼2022-01-17 11:56:14
2楼2022-01-17 11:43:38
