| 查看: 506 | 回复: 2 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
医药化工金虫 (正式写手)
|
[交流]
芯片底填胶黏剂研发工程师 苏州
|
||
|
职责描述： 主要负责芯片级底部填充材料的开发、工艺设计、技术文件的编制、知识产权的撰写等工作 任职要求： 具有底部填充材料开发经验（芯片级底部填充材料开发经验者优先考虑），本科学历有相关行业研发背景可放宽 邮箱：2243823423@qq.com |
回复此楼» 猜你喜欢
346分材料求调剂
已经有4人回复
-
301求调剂
已经有5人回复
-
材料科学（0805）338 求调剂
已经有5人回复
-
301求调剂
已经有8人回复
-
085600材料与化工，一志愿广州985，求调剂
已经有11人回复
-
中科大材料299求调剂
已经有14人回复
-
招调剂
已经有18人回复
-
材料调剂
已经有14人回复
-
303求调剂
已经有8人回复
-
322分 085600求调剂，有互联网+国金及主持省级大创经历
已经有4人回复
医药化工
金虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1473.3
- 散金: 26
- 帖子: 919
- 在线: 233.2小时
- 虫号: 25219279
- 注册: 2021-02-17
- 专业: 合成药物化学
3楼2022-01-17 11:56:14
2楼2022-01-17 11:43:38
