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医药化工

金虫 (正式写手)

[交流] 芯片底填胶黏剂研发工程师 苏州

职责描述：
主要负责芯片级底部填充材料的开发、工艺设计、技术文件的编制、知识产权的撰写等工作
任职要求：
具有底部填充材料开发经验（芯片级底部填充材料开发经验者优先考虑），本科学历有相关行业研发背景可放宽


邮箱：2243823423@qq.com
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1楼 2022-01-13 14:59:03
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loveher

金虫 (小有名气)
哎，怎么说呢

发自小木虫IOS客户端
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2楼2022-01-17 11:43:38
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医药化工

金虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by loveher at 2022-01-17 11:43:38
哎，怎么说呢

尽快说
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3楼2022-01-17 11:56:14
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