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医药化工金虫 (正式写手)
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[交流]
芯片底填胶黏剂研发工程师 苏州
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职责描述： 主要负责芯片级底部填充材料的开发、工艺设计、技术文件的编制、知识产权的撰写等工作 任职要求： 具有底部填充材料开发经验（芯片级底部填充材料开发经验者优先考虑），本科学历有相关行业研发背景可放宽 邮箱：2243823423@qq.com |
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2楼2022-01-17 11:43:38
医药化工
金虫 (正式写手)
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- 注册: 2021-02-17
- 专业: 合成药物化学
3楼2022-01-17 11:56:14
