| 查看: 514 | 回复: 2 | |||
医药化工金虫 (正式写手)
|
[交流]
芯片底填胶黏剂研发工程师 苏州
|
|
职责描述: 主要负责芯片级底部填充材料的开发、工艺设计、技术文件的编制、知识产权的撰写等工作 任职要求: 具有底部填充材料开发经验(芯片级底部填充材料开发经验者优先考虑),本科学历有相关行业研发背景可放宽 邮箱:2243823423@qq.com |
» 猜你喜欢
26读博
已经有8人回复
337一志愿华南理工0805材料求调剂
已经有8人回复
(081700)化学工程与技术-298分求调剂
已经有10人回复
化学学硕求调剂
已经有4人回复
308 085701 四六级已过求调剂
已经有8人回复
材料工程调剂
已经有3人回复
283求调剂,材料、化工皆可
已经有7人回复
288求调剂085600材料与化工
已经有16人回复
面上和青基一样限30页不合理
已经有6人回复
考研一志愿长安大学材料与化工309分请求调剂
已经有10人回复
2楼2022-01-17 11:43:38
医药化工
金虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1473.3
- 散金: 26
- 帖子: 919
- 在线: 233.2小时
- 虫号: 25219279
- 注册: 2021-02-17
- 专业: 合成药物化学
3楼2022-01-17 11:56:14













回复此楼