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【求助】多金币求金属—半导体界面欧姆接触的原理测试与工艺 一书 已有1人参与
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求金属—半导体界面欧姆接触的原理测试与工艺一书， 简单信息 出版：上海交通大学出版社 分类：TN407 形态：216 页 - 70 章节 全文目录 第1章 欧姆接触理论 1．1金属—半导体接触 1．2电流输运机理 1．3输运方程 1．3．1场发射机理的电流—电压关系 1．3．2热电子场发射机理 1．4欧姆接触电阻的计算公式 1．5一些常用半导体欧姆接触电阻的计算机计算结果 1．6对Chang等理论（CFS）理论的修正 1．7其他欧姆接触理论 1．7．1异质结欧姆接触理论 1．7．2无定形—晶形渐变结理论 第2章 比接触电阻测试方法 2．1比接触电阻测试的电路方框图 2．2欧姆接触电阻的测量方法 2．2．1体材料上欧姆接触的测试方法 2．2．2薄层材料欧姆接触测试方法 2．3各测试方法的比较 第3章 欧姆接触的冶金学基础 3．1金属—半导体界面的冶金学特征 3．2薄膜互扩散 3．2．1概述 3．2．2扩散阻挡层 3．2．3薄膜互扩散的气氛效应 3．3薄膜间的相变反应 3．4化合物半导体在金属—半导体界面的分解 3．5薄膜界面互扩散和相变对金属—半导体接触电学性能的影响 3．6电迁移 3．6．1电迁移现象 3．6．2平均失效时间 3．6．3影响电迁移的因素 3．6．4改善电迁移抗力的途径 第4章 硅的欧姆接触工艺 4．1Al欧姆接触 4．1．1Al作为欧姆接触材料的特点 4．1．2Al/p-Si欧姆接触的形成 4．1．3Al/n-Si欧姆接触的形成 4．1．4Al/Si欧姆接触存在问题 4．2Al合金欧姆接触 4．2．1Al-Si合金欧姆接触 4．2．2Al-Cu及Al-Si-Cu欧姆接触及互连线 4．3带有扩散阻挡层的多层欧姆接触 4．3．1Al/多晶硅双层欧姆接触 4．3．2带有碳化物和氮化物阻挡层的欧姆接触 4．4硅化物欧姆接触 4．4．1硅化物及其欧姆接触的形成 4．4．2硅化物形成时的杂质再分布现象 4．4．3硅化物欧姆接触的结构 4．5其他金属欧姆接触 第5章 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的欧姆接触工艺 5．1对欧姆接触的要求 5．2n型GaAs欧姆接触热合金化工艺 5．3其他n型Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的欧姆接触 5．4p型欧姆接触 5．5新工艺 5．5．1不合金化工艺 5．5．2分子束外延工艺制备欧姆接触 5．5．3离子注入工艺制备欧姆接触 5．5．4瞬时合金化工艺制备欧姆接触 第6章 欧姆接触模型 6．1问题的提出 6．2Popovic的理论模型 6．3Braslau提出的模型 6．4Heiblum等的模型 6．5吴鼎芬等提出的模型 6．5．1实验事实 6．5．2模型的主要点 6．5．3模型与文献上现有实验结果的比较 6．5．4对文献上实验结果的解释 6．6Gupta等的模型 |
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