| 查看: 960 | 回复: 1 | ||
兰and大铜虫 (初入文坛)
|
[求助]
光刻胶问题
|
|
请问，我要用剥离工艺在硅基片上做一层厚度为2微米，半径为300微米的金属膜，周围是硬化的光刻胶AZ5214，中间是上面所说大小的孔洞，之后用磁控溅射做金属薄膜，这样的话边缘部分的光刻胶会不会因为孔洞过大而变形？之后影响金属膜的的边缘质量？因为没见过有做这种厚度和面积比这么小的器件的相关文献，请大神指导 @hwweven 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
应用科学学院力学专业，可专硕调学硕，欢迎一志愿机械、材料、土木等考生填报
已经有1人回复
-
太原科技大学应用科学学院力学专业 接收力学/机械/材料等专业考生跨专业调剂
已经有2人回复
-
无机非金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有194人回复
-
北京理工大学于兴华教授团队招收博士研究生 2026年9月入学
已经有11人回复
-
TC4钛合金激光焊接金相组织分析
已经有2人回复
-
【公益诊断】11年化学放大老兵，免费帮你看一个间歇式反应器的工艺放大难题。
已经有34人回复
-
合金高温性能
已经有0人回复
-
求一篇论文，出自Molecular Simulation，
已经有0人回复
-
考博求助
已经有2人回复
bobo201266
金虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1550.9
- 散金: 100
- 红花: 3
- 帖子: 418
- 在线: 20.9小时
- 虫号: 15108252
- 注册: 2019-05-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
2楼2019-11-09 18:21:12