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兰and大铜虫 (初入文坛)
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[求助]
光刻胶问题
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请问，我要用剥离工艺在硅基片上做一层厚度为2微米，半径为300微米的金属膜，周围是硬化的光刻胶AZ5214，中间是上面所说大小的孔洞，之后用磁控溅射做金属薄膜，这样的话边缘部分的光刻胶会不会因为孔洞过大而变形？之后影响金属膜的的边缘质量？因为没见过有做这种厚度和面积比这么小的器件的相关文献，请大神指导 @hwweven 发自小木虫Android客户端 |
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bobo201266
金虫 (正式写手)
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- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
2楼2019-11-09 18:21:12