| 查看: 913 | 回复: 1 | |||
兰and大铜虫 (初入文坛)
|
[求助]
光刻胶问题
|
|
请问，我要用剥离工艺在硅基片上做一层厚度为2微米，半径为300微米的金属膜，周围是硬化的光刻胶AZ5214，中间是上面所说大小的孔洞，之后用磁控溅射做金属薄膜，这样的话边缘部分的光刻胶会不会因为孔洞过大而变形？之后影响金属膜的的边缘质量？因为没见过有做这种厚度和面积比这么小的器件的相关文献，请大神指导 @hwweven 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
KLA Instruments™为仪器行业提供值得信赖的量测技术
已经有0人回复
-
高温原位观察熔融钢渣的冷却过程
已经有0人回复
-
有机高分子材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有119人回复
-
2026年第三届催化技术论坛暨催化加氢技术交流研讨会
已经有0人回复
-
Inorganics-Inorganic Photocatalysts for Environmental Applications特刊征稿
已经有0人回复
-
高温原位观察铸铁的凝固过程
已经有0人回复
-
申博
已经有21人回复
bobo201266
金虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1550.9
- 散金: 100
- 红花: 3
- 帖子: 418
- 在线: 20.9小时
- 虫号: 15108252
- 注册: 2019-05-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
2楼2019-11-09 18:21:12
20