| 查看: 938 | 回复: 1 | |||
兰and大铜虫 (初入文坛)
|
[求助]
光刻胶问题
|
|
请问，我要用剥离工艺在硅基片上做一层厚度为2微米，半径为300微米的金属膜，周围是硬化的光刻胶AZ5214，中间是上面所说大小的孔洞，之后用磁控溅射做金属薄膜，这样的话边缘部分的光刻胶会不会因为孔洞过大而变形？之后影响金属膜的的边缘质量？因为没见过有做这种厚度和面积比这么小的器件的相关文献，请大神指导 @hwweven 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
【26博士招生】浙江理工大学余厚咏教授团队招生
已经有0人回复
-
天津工业大学双一流高校招博士
已经有10人回复
-
冶金与矿业论文润色/翻译怎么收费?
已经有75人回复
-
博导推荐
已经有22人回复
-
天津工业大学双一流高校招博士
已经有12人回复
-
吸波粉体电磁参数模具加工
已经有0人回复
-
超酸催化聚合
已经有1人回复
-
关于BiFeO3基流延问题
已经有2人回复
-
国防科技大学空天科学学院招聘启事陶瓷基复合材料方向科研助理招聘
已经有860人回复
-
精准控杂，赋能多孔碳——阜成智能气氛炉成功完成多孔碳钝化杂质探究实验
已经有0人回复
-
求助：成都理工大学 《物理学与现代科技》课件
已经有0人回复
bobo201266
金虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1550.9
- 散金: 100
- 红花: 3
- 帖子: 418
- 在线: 20.9小时
- 虫号: 15108252
- 注册: 2019-05-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
2楼2019-11-09 18:21:12
30