| 查看: 828 | 回复: 1 | ||
兰and大铜虫 (初入文坛)
|
[求助]
光刻胶问题
|
|
请问，我要用剥离工艺在硅基片上做一层厚度为2微米，半径为300微米的金属膜，周围是硬化的光刻胶AZ5214，中间是上面所说大小的孔洞，之后用磁控溅射做金属薄膜，这样的话边缘部分的光刻胶会不会因为孔洞过大而变形？之后影响金属膜的的边缘质量？因为没见过有做这种厚度和面积比这么小的器件的相关文献，请大神指导 @hwweven 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
氧化铝在pma中分散
已经有1人回复
-
各位虫友，国合能查了吗？
已经有3人回复
-
无机非金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有95人回复
-
光干涉图像自动读数matlab
已经有0人回复
-
屡败屡战，四战面上侥幸中标，散金祈福，加油共勉
已经有44人回复
-
25毕业，26申博
已经有0人回复
-
招生宣传完结
已经有28人回复
-
非周期结构电荷饱和问题
已经有1人回复
-
分享一本适合FLUENT入门的书
已经有1人回复
-
Materials Today Chemistry审稿周期
已经有6人回复
-
Visual Minteq软件使用求助
已经有1人回复
bobo201266
金虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1550.9
- 散金: 100
- 红花: 3
- 帖子: 418
- 在线: 20.9小时
- 虫号: 15108252
- 注册: 2019-05-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
2楼2019-11-09 18:21:12