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theodoreyang

金虫 (正式写手)

[求助] Ansys子模型分析

最近开始做芯片封装可靠性的课题，打算用ansys做一下裂纹扩展和疲劳。

模型大概如下，由于芯片焊点很多，而且尺寸很小，所以需要用子模型对焊点和芯片顶点应力集中的地方再计算。

现在课题组里有一套python写的程序，直接可以生成apdl文件，包含了die underfill laminate的结构和材料属性。但只有节点和单元，没有生成实体。且underfill和solder joint是等效成abstract layer了。

apdl文件巨大，几十万行这样，后期对局部做子模型的话，似乎不太容易取出局部的实体，再加密网格？
感觉经典界面对子模型的操作，比workbench复杂好多

Ansys子模型分析 Ansys子模型分析-1 Ansys子模型分析-2
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1楼 2017-09-22 09:45:43
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阿七不笨

金虫 (正式写手)
用abaqus是否会方便些

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CAE
2楼2017-09-26 23:59:51
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xmcxxw015

新虫 (小有名气)
封装过这类芯片，但没模拟过，至于可靠性直接去实验室做

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3楼2018-08-22 13:37:52
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匿名

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4楼2018-09-03 08:32:09
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yishisuiyue

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
3楼: Originally posted by xmcxxw015 at 2018-08-22 13:37:52
封装过这类芯片，但没模拟过，至于可靠性直接去实验室做

知道怎么去除芯片底部填充的固化胶甚至无损摘除芯片吗？最近实验中碰见这种问题～

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5楼2018-12-28 09:12:31
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