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theodoreyang金虫 (正式写手)
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Ansys子模型分析
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最近开始做芯片封装可靠性的课题，打算用ansys做一下裂纹扩展和疲劳。 模型大概如下，由于芯片焊点很多，而且尺寸很小，所以需要用子模型对焊点和芯片顶点应力集中的地方再计算。 现在课题组里有一套python写的程序，直接可以生成apdl文件，包含了die underfill laminate的结构和材料属性。但只有节点和单元，没有生成实体。且underfill和solder joint是等效成abstract layer了。 apdl文件巨大，几十万行这样，后期对局部做子模型的话，似乎不太容易取出局部的实体，再加密网格？ 感觉经典界面对子模型的操作，比workbench复杂好多    |
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阿七不笨
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