| 查看: 1509 | 回复: 4 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
theodoreyang金虫 (正式写手)
|
[求助]
Ansys子模型分析
|
|
|
最近开始做芯片封装可靠性的课题，打算用ansys做一下裂纹扩展和疲劳。 模型大概如下，由于芯片焊点很多，而且尺寸很小，所以需要用子模型对焊点和芯片顶点应力集中的地方再计算。 现在课题组里有一套python写的程序，直接可以生成apdl文件，包含了die underfill laminate的结构和材料属性。但只有节点和单元，没有生成实体。且underfill和solder joint是等效成abstract layer了。 apdl文件巨大，几十万行这样，后期对局部做子模型的话，似乎不太容易取出局部的实体，再加密网格？ 感觉经典界面对子模型的操作，比workbench复杂好多    |
回复此楼» 猜你喜欢
0805求调剂
已经有5人回复
-
342求调剂
已经有7人回复
-
调剂
已经有6人回复
-
一志愿北京科技大学085601材料工程英一数二初试总分335求调剂
已经有3人回复
-
273求调剂
已经有4人回复
-
339求调剂
已经有3人回复
-
267求调剂
已经有7人回复
-
070300化学279求调剂
已经有11人回复
-
318求调剂
已经有3人回复
-
309分085801求调剂
已经有4人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
4楼2018-09-03 08:32:09
阿七不笨
金虫 (正式写手)
- 应助: 27 (小学生)
- 金币: 2225.3
- 散金: 3
- 红花: 1
- 帖子: 722
- 在线: 236.2小时
- 虫号: 2716890
- 注册: 2013-10-11
- 性别: GG
- 专业: 机械结构强度学
2楼2017-09-26 23:59:51
3楼2018-08-22 13:37:52
5楼2018-12-28 09:12:31
