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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 【求助】磁控溅射法镀Ti Au
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citylack

铁杆木虫 (著名写手)

[交流] 【求助】磁控溅射法镀Ti Au

做器件，需要在电极上镀Ti/Au 膜  厚度在100nm左右

实验室有磁控溅射设备  可是没有溅射Ti Au 的经验，也没有好的测量厚度的方法

那位高手可以介绍下经验，比如溅射条件 和 大致的厚度

谢谢

[ Last edited by 张甜 on 2008-10-17 at 11:10 ]
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B_or_not_2_B,_it's_a_?
1楼 2008-10-17 11:05:07
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ufoer

荣誉版主 (著名写手)

PNNL- new life
★ ★ ★
张甜(金币+1,VIP+0):谢谢应助，欢迎常来~~
citylack(金币+2,VIP+0):非常感谢
基本上350V，100mA的功率下，沉积气压是1.0Pa时，在我们的设备商沉积的速率大概是每秒2个埃左右。其实这个速率和大多数金属的速率都差不多，你如果对膜厚要求不是很精确的话，可以先按这个条件估算。
另外，实在没台阶仪的话，看SEM的断面也可以知道厚度啊
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xxxxxxxxxxxxx
4楼2008-10-17 14:47:10
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ufoer

荣誉版主 (著名写手)

PNNL- new life
★ ★
张甜(金币+2,VIP+0):谢谢应助，欢迎常来~~
呵呵，楼主的问题提得太笼统，你要是亲自做过磁控溅射就应该知道，不同设备之间没有可比性。不过还是有一点经验可以借鉴的，就是溅射金属时，气压做好控制在2Pa以下，这样溅射的薄膜附着力比较好。具体的气压、功率、靶基距你还需要自己调节。厚度可以用台阶仪的方法去测定
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xxxxxxxxxxxxx
2楼2008-10-17 14:07:28
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citylack

铁杆木虫 (著名写手)
首先感谢ufoer 的回复
不同设备之间确实有不同
不过如果实验参数设定一致，沉积速率应该相差不会很多吧
所以能否告诉我某特定条件下的生长速率呢

我现在并不要求准确知道膜厚，只需确定厚度在100nm左右即可
实验室的台阶仪坏了很久了 所以我现在无法进行膜厚测定
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B_or_not_2_B,_it's_a_?
3楼2008-10-17 14:40:03
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ranon

金虫 (正式写手)
测溅射速度，一般是把基板表面的一部分盖住，镀膜后，去测表面粗糙或者断层厚度。根据时间计算出速度。
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5楼2008-10-17 17:08:38
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