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铁杆木虫 (著名写手)

[交流] 【求助】磁控溅射法镀Ti Au

做器件，需要在电极上镀Ti/Au 膜厚度在100nm左右

实验室有磁控溅射设备可是没有溅射Ti Au 的经验，也没有好的测量厚度的方法

那位高手可以介绍下经验，比如溅射条件和大致的厚度

谢谢

[ Last edited by 张甜 on 2008-10-17 at 11:10 ]

B_or_not_2_B,_it's_a_?

1楼 2008-10-17 11:05:07

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荣誉版主 (著名写手)

PNNL- new life

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张甜(金币+2,VIP+0):谢谢应助，欢迎常来~~

呵呵，楼主的问题提得太笼统，你要是亲自做过磁控溅射就应该知道，不同设备之间没有可比性。不过还是有一点经验可以借鉴的，就是溅射金属时，气压做好控制在2Pa以下，这样溅射的薄膜附着力比较好。具体的气压、功率、靶基距你还需要自己调节。厚度可以用台阶仪的方法去测定

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2楼2008-10-17 14:07:28

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荣誉版主 (著名写手)

PNNL- new life

★ ★ ★
张甜(金币+1,VIP+0):谢谢应助，欢迎常来~~
citylack(金币+2,VIP+0):非常感谢

基本上350V，100mA的功率下，沉积气压是1.0Pa时，在我们的设备商沉积的速率大概是每秒2个埃左右。其实这个速率和大多数金属的速率都差不多，你如果对膜厚要求不是很精确的话，可以先按这个条件估算。
另外，实在没台阶仪的话，看SEM的断面也可以知道厚度啊

xxxxxxxxxxxxx

4楼2008-10-17 14:47:10

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