| 所在版块 | 主题(研究方向: 集成电路制造与封装的广播贴) | 作者 | 回复数 | 最后回复 |
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[微米和纳米] InP上PECVD法生长SiN应力问题 +1 | Norla 2021-01-19 | 2/100 |
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[论文投稿]
今天投了IEEE 的Transaction，希望自己好运
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研究生笑笑 2020-12-15 | 145/7250 |
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[论文投稿]
深度卷积神经网络模型压缩方向，求教可以投哪些sci期刊，2区，3区，4区的期刊推荐
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忠乎 2020-11-10 | 2/100 |
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[微米和纳米]
超疏水纳米结构
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纳米压印 2020-11-02 | 8/400 |
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[基金申请] 再见基金 +2 | 我从北方来 2020-09-18 | 2/100 |
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[论文投稿]
一篇IEEE的文章接收了，但编辑发的一条处理事项不太明白，请教大家
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大我爱罗 2020-08-18 | 5/250 |
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[论文投稿]
 一篇IEEE的文章接收了，但编辑发的一条处理事项不太明白，请教大家
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大我爱罗 2020-08-18 | 5/250 |
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[材料综合]
C-SAM超声和IR红外显微镜结果很不一样
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theodoreyang 2020-06-28 | 3/150 |
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[论文投稿] 航空学稿件状态的一点小问题 | reuszhe 2020-05-18 | 0/0 |
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[仿真模拟]
求助！！silvaco仿真！！！
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lhh971211 2020-04-08 | 12/600 |
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[环境] 请问哪家实验室有TOC仪，可以测试下 | 一点红 2020-03-30 | 4/200 |
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[论文投稿]
如何平衡日常工作和撰写论文的关系
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研究生笑笑 2020-03-14 | 2/100 |
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[论文投稿]
如何平衡日常工作和撰写论文的关系
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研究生笑笑 2020-03-14 | 12/600 |
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[论文投稿]
如何平衡日常工作和撰写论文的关系
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研究生笑笑 2020-03-14 | 0/0 |
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[微米和纳米] EDS点扫的有效测量面积最小是多少啊 +2 | jane_stony 2020-02-05 | 5/250 |
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[论文投稿] 《电子与封装》优秀论文推荐：复归于道——封装改道芯片业（许居衍院士） +2 | 电子与封装 2020-01-16 | 4/200 |
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[论文投稿] 《电子与封装》2019年12期：深度学习算法、硬件技术及其在未来军事上的应用 | 电子与封装 2020-01-15 | 0/0 |
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[论文投稿]
第三次大修结果要出来了，散金币祈福
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研究生笑笑 2019-12-18 | 74/3700 |
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[信息科学] 超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价-《电子与封装》 | 电子与封装 2019-12-17 | 0/0 |
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[信息科学] 粘片工艺对QFP封装可靠性的影响-《电子与封装》2019年第11期 | 电子与封装 2019-12-02 | 0/0 |
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[论文投稿]
SCI论文三次大修，有点焦虑，大家觉得还有戏吗
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研究生笑笑 2019-11-25 | 17/850 |
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[信息科学] 铟镓砷与金属接触形貌异常分析和改进-《电子与封装》2019年第8期最新论文 | 电子与封装 2019-09-23 | 0/0 |
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[信息科学] 一种S 波段薄片型TR 组件的设计-《电子与封装》2019年第8期最新论文 | 电子与封装 2019-09-23 | 0/0 |
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[考博]
华中科技大学机械学院陈明祥教授诚招材料方向博士后
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空蒙的天空 2019-09-18 | 42/2100 |
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[论文投稿]
第二次大修返回，求大家祝福
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研究生笑笑 2019-09-03 | 79/3950 |
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[论文投稿]
研究表明：周二投稿录用率最高！
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研究生笑笑 2019-08-31 | 10/500 |
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[信息科学] 一种电解电容等效串联电阻的测量方法-《电子与封装》2019年第8期最新论文 | 电子与封装 2019-08-30 | 0/0 |
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[信息科学] 激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响-《电子与封装》2019年第8期最新论文 | 电子与封装 2019-08-30 | 0/0 |
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[信息科学] 用于高速电荷域ADC 的电荷比较器设计-《电子与封装》2019年第8期最新论文 | 电子与封装 2019-08-27 | 0/0 |
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[信息科学] 一种基于伪随机噪声注入的流水线ADC 数字校准算法-《电子与封装》2019年第8期最新论文 | 电子与封装 2019-08-27 | 0/0 |
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