| 所在版块 | 主题(研究方向: 集成电路制造与封装的广播贴) | 作者 | 回复数 | 最后回复 |
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[信息科学] 高机械冲击应力下集成电路金属封装一种失效模式分析-《电子与封装》2019年第7期 | 电子与封装 2019-08-20 | 0/0 |
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[信息科学] 基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器-《电子与封装》2019年第7期 | 电子与封装 2019-08-20 | 0/0 |
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[信息科学] 粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术-《电子与封装》2019年第8期最新论文 +1 | 电子与封装 2019-08-20 | 2/100 |
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[微米和纳米] Fe3O4纳米线 +1 | wangyongkun 2019-08-06 | 2/100 |
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[信息科学] 基于LTCC技术的加速度计制造方法 | 电子与封装 2019-07-05 | 0/0 |
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[论文投稿] 2019对芯片设计顶级期刊JSSC的大数据分析 +1 | 研究生笑笑 2019-07-01 | 1/50 |
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[基金申请] 国家自然科学基金应急项目 | 一点红 2019-06-27 | 25/1250 |
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[信息科学] 集成电路的小伙伴们看过来! +2 | 电子与封装 2019-06-05 | 2/100 |
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[论文投稿]
集成电路封装方面的稿件投哪本期刊?
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电子与封装 2019-06-04 | 1/50 |
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[信息科学] 功率器件封装体填充不良分析及改进措施 | 电子与封装 2019-06-03 | 0/0 |
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[论文投稿]
大家能帮忙找找IEEE electronics letters的模板吗?
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whvm068 2019-04-01 | 11/550 |
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[论文投稿]
论文格式要求里Figure和Fig要求看不懂,请求大家帮忙看一看
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研究生笑笑 2019-03-04 | 8/400 |
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[高分子] 壳寡糖chitosan oligosaccharide | 一点红 2019-02-22 | 2/100 |
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[论文投稿] 祈福,希望投出去的文章能中 | 研究生笑笑 2019-02-17 | 48/2400 |
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[考研] 集成电路工程(085209)总分339求调剂 +1 | axh2008 2019-02-17 | 1/50 |
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[工艺技术] PVDF材料如何耐有机溶剂 | 自茹123 2018-12-13 | 24/1200 |
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[考博]
想请问各位,博士申请研究计划是否可以以硕士课题展开来写
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nando_csu 2018-11-05 | 5/250 |
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[外语学习] 有没有人一起学西班牙语的? +1 | xmcxxw015 2018-08-13 | 3/150 |
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[材料工程] 在0.3mm白玻璃上蒸镀IR cut,650nm附近的T%有机会达到0.5%以下么 | nubes 2018-07-27 | 0/0 |
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[论文投稿] 咨询基金结题中的论文要求 | gzznl 2018-07-16 | 8/400 |
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[仿真模拟] L-Edit教程 | zbwangbin 2018-06-15 | 2/100 |
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[论文投稿]
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wulalalala.. 2018-05-18 | 5/250 |
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[材料综合] 各位大拿给学渣一点帮助 | yhq14320321 2018-04-23 | 0/0 |
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[有奖问答] Trench型肖特基势垒mosfet | 井边桐叶 2018-03-18 | 0/0 |
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[机械] 材料内部应力测试 | theodoreyang 2018-03-08 | 0/0 |
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[分子模拟] PHILOSOPHICAL MAGAZINE LETTERS这个杂志怎么样?求分享经验 +1 | csutzk 2018-01-09 | 2/100 |
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[仿真模拟] ANSOFT Maxwell求助!!!! | 331404852 2017-12-17 | 1/50 |
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[微米和纳米] 二硫化钼表面张力是多少?或者说剥离二硫化钼用什么溶剂好呢 +3 | csutzk 2017-12-09 | 5/250 |
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[分子模拟] 关于投稿期刊 +1 | csutzk 2017-12-08 | 3/150 |
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[微米和纳米] 甲基吡咯烷酮 NMP使用有什么注意事项哇。没用过请教一下各位,度娘说的挺恐怖的 +1 | csutzk 2017-12-07 | 2/100 |
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