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kakaxisensee

木虫 (著名写手)

Prof. Dr.

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专业: 特殊冶金、外场冶金与冶金

[交流] 【求教】电化学还原和形核的问题！

请问电化学还原（金属离子的还原）和还原后的形核有什么联系吗？

我最近做的工作发现添加剂加入后抑制了金属的电化学还原但是促进了其形核，抑制其生长有细化晶粒的作用。分析表明：添加剂的加入稍微改变了金属的还原机理，但是没有改变其形核机理，这样的结论合理吗？请大家指导...

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1楼 2008-09-26 09:21:21

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chrispean

铜虫 (正式写手)

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专业: 金属材料表面科学与工程

★
kakaxisensee(金币+1,VIP+0):OK!

表面活性物质的吸附对电极过程影响很复杂，有些起催化作用，加快电极过程速度；有些起阻化作用，减缓电极过程的速度。所以表面吸附不一定还原受阻。而且，对电沉积过程动力学产生影响的物质不一定是原始的添加剂，在许多场合却是他们的电极反应中间产物或反应中间物。
而晶体生长的过程是形核和长大相互竞争的过程。要看哪个所需的活化能要小，哪个就占主导。
而且在你电沉积后期，表面活性剂可能就已经脱附了。这时候控制形核长大的因素可能就变了。

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再烦，也别忘微笑；再急，也要注意语气；再苦，也别忘坚持；再累，也要爱自己。

7楼2008-10-02 11:11:24

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zhingjw

金虫 (小有名气)

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专业: 电化学

★
kakaxisensee(金币+1):OK!

一般来说,添加剂加入都对使结晶细化,但不同添加剂对体系形核机制影响是不一定.我最近也在研究镀铜体系中添加剂对铜形核的影响,从文献看,有改变形核方式,也有不一定.通过测定添加剂加入前后的时间-电流暂态曲线就可以说明成核方式的影响.这是我的理解供参考.

[ Last edited by zhingjw on 2008-9-26 at 09:31 ]

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2楼2008-09-26 09:29:10

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