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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 电化基础 » 【求教】电化学还原和形核的问题！
北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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【有奖交流】积极回复本帖子，参与交流，就有机会分得作者 kakaxisensee 的 1 个金币

kakaxisensee

管理员

Prof. Dr.

优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！

[交流] 【求教】电化学还原和形核的问题！

请问 电化学还原（金属离子的还原）和还原后的形核有什么联系吗？

我最近做的工作发现添加剂加入后 抑制了金属的电化学还原 但是促进了其形核，抑制其生长 有细化晶粒的作用。分析表明：添加剂的加入稍微改变了金属的还原机理，但是没有改变其形核机理，这样的结论合理吗？请大家指导...
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1楼 2008-09-26 09:21:21
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zhingjw

实习版主

优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！
★
kakaxisensee(金币+1):OK!
一般来说,添加剂加入都对使结晶细化,但不同添加剂对体系形核机制影响是不一定.我最近也在研究镀铜体系中添加剂对铜形核的影响,从文献看,有改变形核方式,也有不一定.通过测定添加剂加入前后的时间-电流暂态曲线就可以说明成核方式的影响.这是我的理解供参考.

[ Last edited by zhingjw on 2008-9-26 at 09:31 ]
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2楼2008-09-26 09:29:10
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kakaxisensee

主管区长

Prof. Dr.

优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！
是啊，我也是这样做的，我是想问得出的结论是否合理！
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3楼2008-09-26 10:02:36
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zjniu

主管区长

优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！
★
kakaxisensee(金币+1):OK!
因为不知道你的实验细节，只能给一个参考意见：
加入添加剂后，可能有两个影响：改变金属离子还原的电位（或速率），这可以从极化曲线（或循环伏安曲线）的改变看出；改变成核过程,这可从2楼所说的i-t曲线的改变看出。
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4楼2008-09-26 10:57:29
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kakaxisensee

专家顾问

Prof. Dr.

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上面提到的电化学测试都做了，下面是结论的问题，是否合理？？

现在的问题是 分析出来是 形核速度提高 长大速度减慢 宏观方面金属还原受抑制 导致晶粒细化 合理吗？
那么什么原因导致？表面吸附还原受阻，为什么形核速度又加快了？照理说吸附导致形核活化点减少 难道是催化加快形核？又为什么不同时加快生长过程呢？还是说同步增加 只是形核占主导？但是在电流效率上又没有很好的体现！

分析显得比较矛盾 不能自圆其说！请大家给点意见
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5楼2008-09-26 14:27:05
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zhingjw

管理员

优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！
★
kakaxisensee(金币+1):OK!
按t-i曲线测定是瞬间形核变化，也就是不同基体对形核过程是有影响的，比如说在钢基体上镀铜，我们测定形核机制是在钢基体上铜的形核，而随着沉积时间的积累，基体又变成铜基体了，因此在铜基体上进行铜的形核机制又不同。
至于电流效率或结晶细化观察都是长时间沉积后的统计结果，与瞬间形核可能是有区别的。
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6楼2008-09-26 16:25:08
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chrispean

兑换贵宾

优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！
★
kakaxisensee(金币+1,VIP+0):OK!
表面活性物质的吸附对电极过程影响很复杂，有些起催化作用，加快电极过程速度；有些起阻化作用，减缓电极过程的速度。所以表面吸附不一定还原受阻。而且，对电沉积过程动力学产生影响的物质不一定是原始的添加剂，在许多场合却是他们的电极反应中间产物或反应中间物。
而晶体生长的过程是形核和长大相互竞争的过程。要看哪个所需的活化能要小，哪个就占主导。
而且在你电沉积后期，表面活性剂可能就已经脱附了。这时候控制形核长大的因素可能就变了。
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再烦，也别忘微笑；再急，也要注意语气；再苦，也别忘坚持；再累，也要爱自己。
7楼2008-10-02 11:11:24
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