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zyhp实习版主
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羟基封端聚酯扩链反应 已有5人参与
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我在做利用HDI扩链羟基封端的聚酯的时候遇到了聚合物交联的问题： 我的聚酯低聚物的分子量在5000左右，羟基封端。 120℃将聚酯低聚物熔融，加入HDI扩链。加入HDI后2-3min熔体粘度显著增大，爬杆明显，同时产生较多气泡。 在加HDI之前，反应体系130℃抽真空半小时，之后充氮气。 产物不能完全溶于溶剂，怀疑有交联产生。 请问这个反应中出现了什么问题导致我的最终产物交联。我想得到线性的聚合物。 谢谢！ |
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qiyuwanjia
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【答案】应助回帖
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文献的东西不能随便信，1:1就是很多时候就是随便写上去的。文献做的出来的你未必做的出来。 控制1:1是为了让分子量尽量的高，追求最好的性能，但是实际操作过程中，受称量和原料纯度等的影响很难无限涨上去。 我们姑且不考虑这些不良因素，并假定产物是单分散的，如果二元醇分子量5000，记为A单体，HDI分子量很小先忽略，记为B单体。 那么如果产物结构是A-B-A，分子量就是10000左右，NCO：OH是1:2 如果产物结构是A-B-A-B-A，分子量就是15000左右，NCO：OH是2:3 如果结构是A-B-A-B-A-B-A-B-A-B-A-B-A-B-A-B-A-B-A，分子量大约50000，NCO：OH是9:10 但是仅仅是理论上，如果你的反应物纯度不够，操作不够细腻，体系中微量的水份，含有太多的单官能度单体，都就会产生极大的不良影响。所以应该在理论值附近做小幅振动尝试。 具体实施上，你说的熔点不过是你二元醇单体的熔点，聚合后就没那么容易结晶了，这时候应该考虑聚合物的黏流转变或者软化点之类的概念，在你这个分子量区间内，随着分子量升高，软化点会迅速上升，造成体系粘度也迅速上升。如果到达目标分子量之前的粘度可以接受的话（我认为这是不可能的），那还好，如果黏流转变都超过反应温度，反应在橡胶态下进行，那肯定是不行的。这时候加溶剂或者提高温度几乎是你唯二的选择。而提高温度就要考虑副反应的问题，那你几乎只能下加溶剂一条路了。 另外还有你可以考虑先成型再反应，在模具中反应就不存在搅拌的限制了，但是副反应还是有的。 |
18楼2015-12-13 16:57:11
wuqin520
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你是直线聚酯？还是？HDI少加点，另外加些溶剂。。。 
2楼2015-12-10 17:28:43
qiyuwanjia
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