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zyhp

铁杆木虫 (著名写手)

[求助] 羟基封端聚酯扩链反应 已有5人参与

我在做利用HDI扩链羟基封端的聚酯的时候遇到了聚合物交联的问题:
我的聚酯低聚物的分子量在5000左右,羟基封端。
120℃将聚酯低聚物熔融,加入HDI扩链。加入HDI后2-3min熔体粘度显著增大,爬杆明显,同时产生较多气泡。
在加HDI之前,反应体系130℃抽真空半小时,之后充氮气。
产物不能完全溶于溶剂,怀疑有交联产生。
请问这个反应中出现了什么问题导致我的最终产物交联。我想得到线性的聚合物。

谢谢!
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qiyuwanjia

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

引用回帖:
12楼: Originally posted by zyhp at 2015-12-12 00:00:13
NCO:-OH=1:1应该不会凝胶啊
很多文献都是用的1:1.
如果不用1:1的话,那扩链时HDI的投料量应该如何确定呢?...

文献的东西不能随便信,1:1就是很多时候就是随便写上去的。文献做的出来的你未必做的出来。
控制1:1是为了让分子量尽量的高,追求最好的性能,但是实际操作过程中,受称量和原料纯度等的影响很难无限涨上去。
我们姑且不考虑这些不良因素,并假定产物是单分散的,如果二元醇分子量5000,记为A单体,HDI分子量很小先忽略,记为B单体。
那么如果产物结构是A-B-A,分子量就是10000左右,NCO:OH是1:2
如果产物结构是A-B-A-B-A,分子量就是15000左右,NCO:OH是2:3
如果结构是A-B-A-B-A-B-A-B-A-B-A-B-A-B-A-B-A-B-A,分子量大约50000,NCO:OH是9:10

但是仅仅是理论上,如果你的反应物纯度不够,操作不够细腻,体系中微量的水份,含有太多的单官能度单体,都就会产生极大的不良影响。所以应该在理论值附近做小幅振动尝试。

具体实施上,你说的熔点不过是你二元醇单体的熔点,聚合后就没那么容易结晶了,这时候应该考虑聚合物的黏流转变或者软化点之类的概念,在你这个分子量区间内,随着分子量升高,软化点会迅速上升,造成体系粘度也迅速上升。如果到达目标分子量之前的粘度可以接受的话(我认为这是不可能的),那还好,如果黏流转变都超过反应温度,反应在橡胶态下进行,那肯定是不行的。这时候加溶剂或者提高温度几乎是你唯二的选择。而提高温度就要考虑副反应的问题,那你几乎只能下加溶剂一条路了。 另外还有你可以考虑先成型再反应,在模具中反应就不存在搅拌的限制了,但是副反应还是有的。
18楼2015-12-13 16:57:11
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wuqin520

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
你是直线聚酯?还是?HDI少加点,另外加些溶剂。。。
anything
2楼2015-12-10 17:28:43
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qiyuwanjia

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
温度太高了可能引发异氰酸酯和氨基甲酸酯的反应,HDI反应也就八九十度,加催化剂。而且5000分子量已经不小了,你再扩链想扩链多大?几万本体还不黏死。
3楼2015-12-10 17:39:27
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zyhp

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by qiyuwanjia at 2015-12-10 17:39:27
温度太高了可能引发异氰酸酯和氨基甲酸酯的反应,HDI反应也就八九十度,加催化剂。而且5000分子量已经不小了,你再扩链想扩链多大?几万本体还不黏死。

我反应过程中没有加催化剂。
我想数均做到4,5万
4楼2015-12-10 20:36:06
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