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zju2015

新虫 (初入文坛)

[求助] 镀膜和涂光刻胶的顺序问题 已有3人参与

在硅基底上做金属薄膜电阻,
顺序A:先在硅基底上涂光刻胶,然后曝光,显影,最后镀膜,去胶
顺序B:先在硅基底上镀金属膜,然后涂光刻胶,曝光,显影,最后刻蚀,去胶
A比B少了刻蚀步骤,是不是A做出来的效果不如B好啊?请问有没有采用顺序A的?
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dorrnm

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
zju2015: 金币+2 2015-11-24 15:21:19
a是lift off工艺,学校用的多,优点是省了一步干法刻蚀
b是一般fab用的产品工艺,因为lift off带胶镀膜,会污染膜腔,而这种方法比较干净

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2楼2015-11-24 08:40:11
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reninhat

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
zju2015: 金币+2 2015-11-24 15:21:38
lift off属于比较脏的工艺,fab的控制要求高一些。但是有些产品金属不好刻蚀,fab也会用liftoff
3楼2015-11-24 08:57:51
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zju2015

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by dorrnm at 2015-11-24 08:40:11
a是lift off工艺,学校用的多,优点是省了一步干法刻蚀
b是一般fab用的产品工艺,因为lift off带胶镀膜,会污染膜腔,而这种方法比较干净

好的,谢谢!
4楼2015-11-24 15:22:00
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dorrnm

金虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by reninhat at 2015-11-24 08:57:51
lift off属于比较脏的工艺,fab的控制要求高一些。但是有些产品金属不好刻蚀,fab也会用liftoff

我想请教一下fab里的lift off工艺,一般做什么的时候会用?是不是有什么地方是先沉积再刻蚀工艺无法取代的?

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5楼2015-11-24 18:04:10
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PXweng

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖


zju2015: 金币+1 2015-12-03 19:03:35
主要看你的膜厚,有些膜不合适做etch,要看前后工序的搭配,还有就是产品最后特性

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有事电话说嘛13925288900
6楼2015-12-03 15:50:24
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