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镀膜和涂光刻胶的顺序问题 已有3人参与
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在硅基底上做金属薄膜电阻， 顺序A：先在硅基底上涂光刻胶，然后曝光，显影，最后镀膜，去胶 顺序B：先在硅基底上镀金属膜，然后涂光刻胶，曝光，显影，最后刻蚀，去胶 A比B少了刻蚀步骤，是不是A做出来的效果不如B好啊？请问有没有采用顺序A的？ |
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4楼2015-11-24 15:22:00
dorrnm
金虫 (小有名气)
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
zju2015: 金币+2 2015-11-24 15:21:19
感谢参与，应助指数 +1
zju2015: 金币+2 2015-11-24 15:21:19
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a是lift off工艺，学校用的多，优点是省了一步干法刻蚀 b是一般fab用的产品工艺，因为lift off带胶镀膜，会污染膜腔，而这种方法比较干净 发自小木虫Android客户端 |
2楼2015-11-24 08:40:11
reninhat
铁杆木虫 (正式写手)
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3楼2015-11-24 08:57:51
dorrnm
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5楼2015-11-24 18:04:10
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