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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 介孔硅合成的相关问题
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wojiaotyf

金虫 (著名写手)

[求助] 介孔硅合成的相关问题

大家好，我现在在一个介孔硅相关的课题，请问大家是如何去除表面活性剂模板的？
我使用了溶解法和灼烧法，但都是会有大量的凝聚，我原本的粒径时70nm，但是去除模板后粒径变成了300nm，而且还有更大的粒子，请问我该如何去除模板？还是有其他的方法来进行分散，谢谢大家
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1楼 2015-10-28 11:57:59
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马文_94124

铜虫 (小有名气)
这么细肯定要凝结的，需要加点分散剂，再完全干燥后煅烧就可以了
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只要知道原理，相信办法总比困难多，
3楼2015-10-28 19:47:09
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Lizzy李

金虫 (小有名气)
我看的文献大部分还是用的煅烧法，要不你两种方法都试试
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2楼2015-10-28 14:24:13
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duxiaojianai

新虫 (初入文坛)
楼主您好，我刚开始合成介孔二氧化硅，但是粒径太大400nm，所用方法如下，求楼主指教，如何能得到100nm一下的介孔硅。

将 0.1 g十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）溶于48 mL水中并加入3.5 mL 0.2 M NaOH，待溶液加热到85℃，剧烈搅拌1 h。随后，逐滴加入 0.5 mL的正硅酸乙酯（TEOS），混合溶液再搅拌 1 h。MSN 通过离心获得，用乙醇洗涤数遍后离心去除乙醇。MSN在HCl/甲醇中回流24 h以去除表面活性剂CTAB。最后，离心得到的MSN在60℃过夜真空干燥除去介孔中的溶剂。
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4楼2017-03-13 22:09:13
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