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wojiaotyf

金虫 (著名写手)

[求助] 介孔硅合成的相关问题

大家好,我现在在一个介孔硅相关的课题,请问大家是如何去除表面活性剂模板的?
我使用了溶解法和灼烧法,但都是会有大量的凝聚,我原本的粒径时70nm,但是去除模板后粒径变成了300nm,而且还有更大的粒子,请问我该如何去除模板?还是有其他的方法来进行分散,谢谢大家
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Lizzy李

金虫 (小有名气)

我看的文献大部分还是用的煅烧法,要不你两种方法都试试
2楼2015-10-28 14:24:13
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马文_94124

铜虫 (小有名气)

这么细肯定要凝结的,需要加点分散剂,再完全干燥后煅烧就可以了
只要知道原理,相信办法总比困难多,
3楼2015-10-28 19:47:09
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duxiaojianai

新虫 (初入文坛)

楼主您好,我刚开始合成介孔二氧化硅,但是粒径太大400nm,所用方法如下,求楼主指教,如何能得到100nm一下的介孔硅。

将 0.1 g十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)溶于48 mL水中并加入3.5 mL 0.2 M NaOH,待溶液加热到85℃,剧烈搅拌1 h。随后,逐滴加入 0.5 mL的正硅酸乙酯(TEOS),混合溶液再搅拌 1 h。MSN 通过离心获得,用乙醇洗涤数遍后离心去除乙醇。MSN在HCl/甲醇中回流24 h以去除表面活性剂CTAB。最后,离心得到的MSN在60℃过夜真空干燥除去介孔中的溶剂。
4楼2017-03-13 22:09:13
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