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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 国内有哪些地发可以做钝化层或介质层的刻蚀？
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
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10楼: Originally posted by wmchpu at 2015-10-27 21:18:36
钝化层是oxide和SiN，介质层是TEOS，需要刻蚀掉4-5um左右深，主要是器件ACTIVE区上方的都要刻蚀掉，每个ACTIVE区大概30-50um。...

好厚，怎么会这么厚！！
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11楼2015-11-04 15:40:03
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wmchpu

金虫 (小有名气)
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11楼: Originally posted by yswyx at 2015-11-04 15:40:03
好厚，怎么会这么厚！！...

钝化层和金属层的层间介质啊，三层金属工艺，这个很厚的么？
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12楼2015-11-06 13:07:47
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
引用回帖:
12楼: Originally posted by wmchpu at 2015-11-06 13:07:47
钝化层和金属层的层间介质啊，三层金属工艺，这个很厚的么？...

比常规的表面工艺要厚多了。
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13楼2015-11-09 10:56:30
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wmchpu

金虫 (小有名气)
引用回帖:
13楼: Originally posted by yswyx at 2015-11-09 10:56:30
比常规的表面工艺要厚多了。...

那你们那里能做么？
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14楼2015-11-09 20:47:00
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
引用回帖:
14楼: Originally posted by wmchpu at 2015-11-09 20:47:00
那你们那里能做么？...

做不了，太厚
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15楼2015-11-10 08:41:00
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