| 查看: 346 | 回复: 2 | ||
| 【奖励】 本帖被评价1次，作者weislhitmse增加金币 0.8 个 | ||
[资源]
传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢
|
||
|
Buehler公司出版：传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢 内容如下 1. 电子材料 1.1 元件——电阻器与电容器 1.2 通孔印刷电路板（PCB） 1.3 集成电路中的晶片 1.4 印刷电路板（PCB）焊接接头类型 2. 烧结钢 2.1 不同制备方法的显微组织图象 2.2 图象分析结果 |
回复此楼» 本帖附件资源列表
-
欢迎监督和反馈：小木虫仅提供交流平台，不对该内容负责。
本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : 传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢.doc
2015-09-27 07:21:03, 405 K
» 猜你喜欢
2025博士申请
已经有6人回复
-
请问有做过氯化胆碱/柠檬酸低共熔溶剂的大佬吗？
已经有1人回复
-
无机非金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有265人回复
-
岩石力学与工程学报二次初审
已经有11人回复
-
化药设备差距真相，您了解有种钽中间体吗？
已经有0人回复
-
ICH Q3D高压下，钽金属如何让药品纯度再上一个台阶？
已经有0人回复
-
钽：盐酸环境中的 “抗腐蚀王者”— 耐盐酸腐蚀金属材料详解
已经有0人回复
-
安全第一，耐蚀升级：钽涂层在化工反应釜防腐中的实用详解
已经有3人回复
-
钽：混合酸硝化的 “耐腐王者”
已经有0人回复
-
新修订《药品管理法实施条例》下制药设备创新与合规讨论
已经有0人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
2楼2015-09-27 11:06:19
简单回复
2015-09-27 20:15
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！