| 查看: 331 | 回复: 2 | ||
| 【奖励】 本帖被评价1次，作者weislhitmse增加金币 0.8 个 | ||
[资源]
传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢
|
||
|
Buehler公司出版：传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢 内容如下 1. 电子材料 1.1 元件——电阻器与电容器 1.2 通孔印刷电路板（PCB） 1.3 集成电路中的晶片 1.4 印刷电路板（PCB）焊接接头类型 2. 烧结钢 2.1 不同制备方法的显微组织图象 2.2 图象分析结果 |
回复此楼» 本帖附件资源列表
-
欢迎监督和反馈：小木虫仅提供交流平台，不对该内容负责。
本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : 传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢.doc
2015-09-27 07:21:03, 405 K
» 猜你喜欢
气泡与液体物相
已经有0人回复
-
材料专业，25申博，有四篇文章
已经有4人回复
-
金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有51人回复
-
求镀铜黑化膜的制备方法
已经有2人回复
-
向溶有异丙醇铝的甲苯溶液中，与乙酰乙酸乙酯室温反应有沉淀产生
已经有1人回复
-
25毕业，26申博
已经有0人回复
-
26申博
已经有1人回复
-
招生宣传完结
已经有28人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
2楼2015-09-27 11:06:19
简单回复
2015-09-27 20:15
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！