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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 综合资源 » 传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢
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weislhitmse

木虫 (小有名气)

[资源] 传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢

Buehler公司出版：传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢

内容如下

1. 电子材料
1.1 元件——电阻器与电容器
1.2 通孔印刷电路板（PCB）
1.3 集成电路中的晶片
1.4 印刷电路板（PCB）焊接接头类型
2. 烧结钢
2.1 不同制备方法的显微组织图象
2.2 图象分析结果
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  • 附件 1 : 传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢.doc
    • 2015-09-27 07:21:03, 405 K

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1楼 2015-09-27 07:21:20
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weislhitmse

木虫 (小有名气)
求支持~~~
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2楼2015-09-27 11:06:19
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peterflyer3楼
2015-09-27 20:15   回复  
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