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传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢
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Buehler公司出版：传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢 内容如下 1. 电子材料 1.1 元件——电阻器与电容器 1.2 通孔印刷电路板（PCB） 1.3 集成电路中的晶片 1.4 印刷电路板（PCB）焊接接头类型 2. 烧结钢 2.1 不同制备方法的显微组织图象 2.2 图象分析结果 |
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本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : 传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢.doc
2015-09-27 07:21:03, 405 K
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2015-09-27 20:15
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