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传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢
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Buehler公司出版：传统与现代制样方法比较-电子元件和烧结钢 内容如下 1. 电子材料 1.1 元件——电阻器与电容器 1.2 通孔印刷电路板（PCB） 1.3 集成电路中的晶片 1.4 印刷电路板（PCB）焊接接头类型 2. 烧结钢 2.1 不同制备方法的显微组织图象 2.2 图象分析结果 |
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2015-09-27 07:21:03, 405 K
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2楼2015-09-27 11:06:19
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2015-09-27 20:15
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