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在用FIB加工电极时出现了奇怪的刮痕，不知是怎么产生 已有1人参与
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本来是想用FIB在金膜上刻一条gap,却在SEM下发现一条卷起的划痕，如图一。卷起的条状就是被铲起来的金。图二是那个卷状的末端，可以看到被某种东西刮完之后还弹了两下，留下点状的凹痕。图三可以清楚地看到这条划痕大约100nm，顶端大约300nm，感觉是被某种横截面是梯形的东西所刮。 不会是FIB的离子束刻得，因为离子束不会产生这种卷状物，而且离子束刻出的划痕边缘比较粗糙，而这种刮痕的边缘非常齐整。我试了一些尖锐的东西来刮，但都不能产生100nm这么窄的gap。 此基片在热蒸镀Au膜前后，除了镊子并未接触过什么尖锐物体，但镊子的尖端显然在mm量级。 我想请问下大家这种刮痕有可能是什么产生的？  1.jpg  2.jpg  3.jpg |
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