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| 求助: 金属薄膜和非晶态半导体薄膜的接触可使后者的晶化温度显著降低，如Au/aSi双层薄膜，非晶硅的晶化温度可以从700℃下降到400℃或更低，在这种金属诱导化的过程中，常常出现多枝杈的图形，为什么会出现这种图形，有什么意义？ |
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