| 查看: 323 | 回复: 1 | |||
[求助]
求助
|
| 求助: 金属薄膜和非晶态半导体薄膜的接触可使后者的晶化温度显著降低，如Au/aSi双层薄膜，非晶硅的晶化温度可以从700℃下降到400℃或更低，在这种金属诱导化的过程中，常常出现多枝杈的图形，为什么会出现这种图形，有什么意义？ |
回复此楼» 猜你喜欢
韩国延世大学2026计算材料学全奖硕/博项目招生
已经有23人回复
-
求各位推荐几家靠谱的能够用BI-200SM仪器测试DLS的高校或者机构
已经有2人回复
-
金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有166人回复
-
第一性原理计算
已经有2人回复
-
北京市自然科学基金面上项目成员组成请教
已经有1人回复
-
求有研稀土博士往年真题
已经有0人回复
-
E51＋金属镓固化后有很多气泡怎么搞
已经有2人回复
-
请问癸二酸可以和碳酸二苯酯发生酯交换反应吗，条件是什么？感谢！
已经有8人回复
2楼2018-09-12 18:59:12