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kuoiya新虫 (初入文坛)
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ANSYS热仿真中的热生成率 已有1人参与
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我最近用ANSYS仿真芯片的温度分布,已知热耗散功率,拟将其施加在三维模型中的 一个面上模拟热源(因为生热区域相对于整个模型来说非常薄且不知其具体厚度)。 那么问题来了,我这种情况,在加负载的时候,应该是用Heat generate on areas 还是应该用heat flux ,或者应该施加其他负载? 这个问题已经困扰我很久了,查了一些资料,也没有弄明白,还请各位前辈指点一下, 感激不尽! |
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