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kuoiya新虫 (初入文坛)
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ANSYS热仿真中的热生成率 已有1人参与
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我最近用ANSYS仿真芯片的温度分布，已知热耗散功率，拟将其施加在三维模型中的 一个面上模拟热源（因为生热区域相对于整个模型来说非常薄且不知其具体厚度）。 那么问题来了，我这种情况，在加负载的时候，应该是用Heat generate on areas 还是应该用heat flux ，或者应该施加其他负载？ 这个问题已经困扰我很久了，查了一些资料，也没有弄明白，还请各位前辈指点一下， 感激不尽！ |
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