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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » 关于做导热垫片的问题
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chemsoul

新虫 (初入文坛)

[交流] 关于做导热垫片的问题 已有8人参与

我之前问过一些问题用乙烯基硅油+氢基硅油+导热填料+卡斯特催化剂+抑制剂做导热垫片。
在没有添加填料时，乙烯基和氢基硅油在催化剂下硅氢加成反应的很好。然后抑制剂也能发挥用途。

现在我往里面填料，发现填完后就不能正常固化了。放在80度也不行，
是不是我的反应顺序不对，不能一次性把基油配好，在混合填料？
我先是拿乙烯基硅油和氢基硅油混，之后加填料，最后加催化剂，效果不好。
另外我看到文献做类似导热垫片，乙烯基硅油10份，填料都能加到50质量份，而且还可以自流平，我想说这个固含量都超过80%了，怎么还能自流平啊，
我拿5g的乙烯基硅油，混2g的BN都成了膏状了，请问我是不是对这个质量份理解错误了？
我是乙烯基硅油5份（500cs 1.2%Vi)，氢基硅油（0.08%）4.5份, 卡斯特催化剂0.03份，抑制剂0.015份
这个份我都是按“克”去称的，请问这样做对不对呀？
为什么别人能混这么多填料，还能自流平。另外最后产物都是非常粘的，不是“泥”状的。

我之前没有做过高分子化学，所以上手摸索还是很困难。
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1楼 2015-06-24 15:44:20
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onlywn

新虫 (正式写手)
含氢硅油量不够

发自小木虫Android客户端
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7楼2017-06-03 10:08:16
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易浩天

铁杆木虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
BN本来就有增粘性，你说的文献中填料加50份的是填的氧化铝之类的填料吧
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2楼2015-07-22 10:31:43
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公子玄

金虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
别人用的是球形粒子吧？球形粒子具有高填充特性。
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不懈努力
4楼2015-07-22 14:08:45
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荷塘伊人

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
1、首先可以根据乙烯基含量及含氢量算出乙烯基硅油和含氢硅油的分子量，按摩尔比的方式进行配料。因为不知道你硅油的结构，所以不知道你加料的分数合不合适。
2、查一下你的导热填料里含不含有是卡斯特催化剂中毒的元素。
3、建议可以先将卡斯特催化剂、抑制剂、乙烯基硅油先混合均匀。再加入填料，最后加入含氢硅油。这样确保少量的催化加可以在体系中分散均匀。加料顺序没有特别要求，看反应体系的需要。如果选择先将催化剂与哪个硅油先混合的话，根据铂催化硅氢加成的反应机理，一般会先将催化剂与含乙烯基先混合。
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5楼2016-06-03 10:44:30
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