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关于做导热垫片的问题已有8人参与
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我之前问过一些问题用乙烯基硅油+氢基硅油+导热填料+卡斯特催化剂+抑制剂做导热垫片。 在没有添加填料时，乙烯基和氢基硅油在催化剂下硅氢加成反应的很好。然后抑制剂也能发挥用途。 现在我往里面填料，发现填完后就不能正常固化了。放在80度也不行， 是不是我的反应顺序不对，不能一次性把基油配好，在混合填料？ 我先是拿乙烯基硅油和氢基硅油混，之后加填料，最后加催化剂，效果不好。 另外我看到文献做类似导热垫片，乙烯基硅油10份，填料都能加到50质量份，而且还可以自流平，我想说这个固含量都超过80%了，怎么还能自流平啊， 我拿5g的乙烯基硅油，混2g的BN都成了膏状了，请问我是不是对这个质量份理解错误了？ 我是乙烯基硅油5份（500cs 1.2%Vi)，氢基硅油（0.08%）4.5份, 卡斯特催化剂0.03份，抑制剂0.015份 这个份我都是按“克”去称的，请问这样做对不对呀？ 为什么别人能混这么多填料，还能自流平。另外最后产物都是非常粘的，不是“泥”状的。 我之前没有做过高分子化学，所以上手摸索还是很困难。 |
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