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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 综合其它 » 【求助】磁控溅射问题
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csgt0

荣誉版主 (著名写手)

彩色挂图

[交流] 【求助】磁控溅射问题

使用普通的磁控溅射，但是基体不够规则，具有V型口，镀膜发现V型口底部很难镀上或者厚度不够，不知道有什么办法能够解决，在不改变设备的情况下。谢谢

[ Last edited by NJUT_tiger on 2008-7-30 at 19:18 ]
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showmethemoney
1楼 2008-07-28 10:20:09
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csgt0

荣誉版主 (著名写手)

彩色挂图
不是基片，是零件，表面带凹槽或V型槽，当然也是转动的。主要问题是溅射出来的到达不了凹槽深处。(生产问题，非科研问题)
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showmethemoney
3楼2008-07-29 12:18:51
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查看全部 8 个回答

元小雪

木虫 (职业作家)
★
csgt0(金币+1,VIP+0):谢谢！
在低的地方下面垫一个东西就可以了
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无聊的博士
2楼2008-07-28 18:20:54
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ranon

金虫 (正式写手)
★
csgt0(金币+1,VIP+0):谢谢！
用大的pf及小的反应压力试一下。
赞一下(1人) 回复此楼
4楼2008-07-29 12:47:41
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chw0304

银虫 (小有名气)
★
csgt0(金币+1,VIP+0):谢谢！
I suppose your problem is the ability of step coverage. Maybe you can try to solve the problem with increase the depositing distance.
赞一下 回复此楼
5楼2008-07-30 03:09:53
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