| 查看: 592 | 回复: 1 | ||
[求助]
NiCr箔与电镀Cu的附着力问题 已有1人参与
|
|
1、请问要提高NiCr箔和电镀的Cu层之间的附着力，有没有一种过渡层的晶格常数和热膨胀系数介于这两者之间，用以提高Cu层与NiCr层的附着力？ 2、NiCr箔与电镀的Cu层之间的附着力不好，是不是因为NiCr箔表面太光滑了，结构致密，以致电镀生长的Cu层在上面生长不牢靠，有没有方法在电镀时解决这个问题，或是有什么溶液可以在电镀前对NiCr箔表面进行粗化，谢谢，请高手尽量帮我解决一下 |
回复此楼» 猜你喜欢
探究TGF-β在癌症免疫调控中的作用机制|肿瘤
已经有10人回复
-
所以当初说在欧美生活𣎴用讲人情世故的人怎么生活的
已经有12人回复
-
无机非金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有177人回复
-
求助Journal of Alloys and Compounds剘刊2014年612卷的封皮、目录、版权页或封底
已经有5人回复
-
TEM衍射斑点求助
已经有1人回复
-
北大核心期刊目录
已经有2人回复
-
求助ZrH1.6x的cif文件
已经有0人回复
-
【2026年】【材料力学方向】中科院力学所招1名硕士
已经有17人回复
-
太原科技大学材料科学与工程学院招收金属材料类博士一名
已经有19人回复
-
课题组接收材料类调剂研究生
已经有2人回复
badboy5886
新虫 (正式写手)
- 应助: 38 (小学生)
- 金币: 1016.9
- 散金: 15
- 红花: 10
- 沙发: 1
- 帖子: 711
- 在线: 145.3小时
- 虫号: 3120322
- 注册: 2014-04-08
- 专业: 电化学
2楼2015-06-15 15:59:32
