| 查看: 579 | 回复: 1 | |||
[求助]
NiCr箔与电镀Cu的附着力问题 已有1人参与
|
|
1、请问要提高NiCr箔和电镀的Cu层之间的附着力，有没有一种过渡层的晶格常数和热膨胀系数介于这两者之间，用以提高Cu层与NiCr层的附着力？ 2、NiCr箔与电镀的Cu层之间的附着力不好，是不是因为NiCr箔表面太光滑了，结构致密，以致电镀生长的Cu层在上面生长不牢靠，有没有方法在电镀时解决这个问题，或是有什么溶液可以在电镀前对NiCr箔表面进行粗化，谢谢，请高手尽量帮我解决一下 |
回复此楼» 猜你喜欢
AI工具帮你轻松分析材料晶粒度
已经有1人回复
-
三维重构研究预裂纹的存在和结晶组织对高强度钢脆性破坏的影响
已经有0人回复
-
冶金与矿业论文润色/翻译怎么收费?
已经有217人回复
-
解决渗碳体倾斜角度问题
已经有0人回复
-
26年申博自荐-本硕双非-一篇欧陶一作一篇国陶在投-碳化硅陶瓷增材制造方向
已经有10人回复
-
求助JCPDS卡片65-1073
已经有0人回复
-
冷却速率对EH36船用钢焊缝金属组织演变行为的影响
已经有0人回复
badboy5886
新虫 (正式写手)
- 应助: 38 (小学生)
- 金币: 1016.9
- 散金: 15
- 红花: 10
- 沙发: 1
- 帖子: 711
- 在线: 145.3小时
- 虫号: 3120322
- 注册: 2014-04-08
- 专业: 电化学
2楼2015-06-15 15:59:32