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zhanghf01

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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

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zhanghf01: 金币+1, Pt确实有点少,决定多溅射一点成膜,谢谢。 2015-05-18 22:06:00
这么薄。。感觉没啥必要了,而且Pt根本也不会连成膜的,只是岛状分布的颗粒,粘附层一般都要镀几个nm的,使上面几十到一百纳米的薄膜粘结比较好
2楼2015-05-18 18:34:01
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阿Q~~

至尊木虫 (文坛精英)

路过的看了一下,帮顶,祝福你好运!~~~~~~~~~~~~~~~~~~
自强不息,厚德载物;独立精神,自由思想。
3楼2015-05-18 18:34:30
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zhanghf01

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4楼2015-05-18 22:06:38
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fyl1989

金虫 (正式写手)

★ ★
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zhanghf01: 金币+1 2015-05-19 10:18:03
一般粘附层没有用溅射做的,都是用蒸发,能买得起Pt靶,想必楼主那科研条件还不错,建议用蒸发做,尤其是那么薄的Pt。如果不可实现,至少粘附层用蒸发做,然后溅射Pt,用AFM或SEM看看是否是连续的。
5楼2015-05-19 08:34:23
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zhanghf01

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6楼2015-05-19 10:18:05
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fyl1989

金虫 (正式写手)

★ ★ ★ ★
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zhanghf01: 金币+3 2015-05-20 00:04:08
引用回帖:
6楼: Originally posted by zhanghf01 at 2015-05-19 10:18:05
谢谢,再问一下,为什么粘附层没有用溅射做的,如果我溅射20nm的Ti作为粘附层,可以吗?...

因为粘附层需要覆盖性好,蒸发的原理不是在衬底上成核生长,而是整个一层铺上去,所以会较为平整地覆盖在衬底上,而溅射由于是成核生长,覆盖性往往不好,所以建议用蒸发做粘附层。
而且本来溅射的Pt就不一定是连续的,再加上底下不是很连续的溅射的金属粘附,所以实验可控性更低了。
如果蒸发Ti或Cr实在难实现,可试试这样:用比较慢的生长速率(尤其是靶基距较大为好)去生长粘附层金属,是之尽量保持平整和均匀覆盖,再长Pt。
如果怕破真空形成表面氧化层,可溅射Cr作为粘附层,因为它在空气中是抗氧化的,方法和上面一样。
7楼2015-05-19 13:43:24
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[ 发自小木虫客户端 ]
8楼2015-05-19 21:26:31
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perry_ping

新虫 (职业作家)



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太薄了,溅射时间很难控制

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
9楼2015-05-20 16:48:44
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zhanghf01

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10楼2015-05-21 19:07:58
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