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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术交流 » 在石英片上溅射一层Pt
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zhanghf01

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薄膜制备与特性

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1楼 2015-05-18 18:07:13
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)
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zhanghf01: 金币+1, Pt确实有点少，决定多溅射一点成膜，谢谢。 2015-05-18 22:06:00
这么薄。。感觉没啥必要了，而且Pt根本也不会连成膜的，只是岛状分布的颗粒，粘附层一般都要镀几个nm的，使上面几十到一百纳米的薄膜粘结比较好
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2楼2015-05-18 18:34:01
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阿Q~~

至尊木虫 (文坛精英)
路过的看了一下，帮顶，祝福你好运！~~~~~~~~~~~~~~~~~~
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自强不息，厚德载物；独立精神，自由思想。
3楼2015-05-18 18:34:30
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zhanghf01

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4楼2015-05-18 22:06:38
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fyl1989

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zhanghf01: 金币+1 2015-05-19 10:18:03
一般粘附层没有用溅射做的，都是用蒸发，能买得起Pt靶，想必楼主那科研条件还不错，建议用蒸发做，尤其是那么薄的Pt。如果不可实现，至少粘附层用蒸发做，然后溅射Pt，用AFM或SEM看看是否是连续的。
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5楼2015-05-19 08:34:23
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zhanghf01

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6楼2015-05-19 10:18:05
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fyl1989

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zhanghf01: 金币+3 2015-05-20 00:04:08
引用回帖:
6楼: Originally posted by zhanghf01 at 2015-05-19 10:18:05
谢谢，再问一下，为什么粘附层没有用溅射做的，如果我溅射20nm的Ti作为粘附层，可以吗？...

因为粘附层需要覆盖性好，蒸发的原理不是在衬底上成核生长，而是整个一层铺上去，所以会较为平整地覆盖在衬底上，而溅射由于是成核生长，覆盖性往往不好，所以建议用蒸发做粘附层。
而且本来溅射的Pt就不一定是连续的，再加上底下不是很连续的溅射的金属粘附，所以实验可控性更低了。
如果蒸发Ti或Cr实在难实现，可试试这样：用比较慢的生长速率（尤其是靶基距较大为好）去生长粘附层金属，是之尽量保持平整和均匀覆盖，再长Pt。
如果怕破真空形成表面氧化层，可溅射Cr作为粘附层，因为它在空气中是抗氧化的，方法和上面一样。
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7楼2015-05-19 13:43:24
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迪欧石英仪器
恩

[ 发自小木虫客户端 ]
8楼2015-05-19 21:26:31
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perry_ping

新虫 (职业作家)
★
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太薄了，溅射时间很难控制

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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9楼2015-05-20 16:48:44
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zhanghf01

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10楼2015-05-21 19:07:58
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