| 查看: 1703 | 回复: 1 | |||
[交流]
硅衬底的多晶硅背封工艺
|
| 用LPCVD设备，在硅片上沉积一层多晶硅薄膜，可能由于清洗不干净或其他问题，膜上出现颗粒沾污、蹭伤能进行返工吗？有好的方法吗？因为正常企业生产，如果不能返工损失会很大，请有经验的专业人士给些建议。 |
回复此楼» 猜你喜欢
合肥工业大学邵冰冰课题组2026年电气工程方向博士研究生（学术博士、工程博士）招生
已经有1人回复
-
【全奖博士招生】英国埃克塞特大学 | 构网型风力发电机对电力系统稳定性与韧性的研究
已经有11人回复
-
电气科学与工程论文润色/翻译怎么收费?
已经有164人回复
-
5.8截止，211高校邵冰冰课题组2026年电气工程方向博士研究生（学术、工程博士）招生
已经有1人回复
-
IEEE TBME期刊综述投稿周期求助
已经有0人回复
-
为什么旋转测试台跑了几个月，传感器数据开始出现周期性漂移？
已经有0人回复
-
【机械】从机床防水到正压防护：如何解决高精度旋转平台的“进水失准”死局？
已经有0人回复
-
经验分享】涉水/水下实验频频翻车？扒一扒高精度防水转台的硬核密封逻辑
已经有0人回复
-
香港理工大学招收2027优秀博士及博后—新型电力系统/智能电网/电池方向
已经有1人回复
-
基金高中！
已经有694人回复
 |
2楼2015-04-20 11:21:45