| 查看: 1700 | 回复: 1 | |||
[交流]
硅衬底的多晶硅背封工艺
|
| 用LPCVD设备，在硅片上沉积一层多晶硅薄膜，可能由于清洗不干净或其他问题，膜上出现颗粒沾污、蹭伤能进行返工吗？有好的方法吗？因为正常企业生产，如果不能返工损失会很大，请有经验的专业人士给些建议。 |
回复此楼» 猜你喜欢
求一个新加坡的机械领域访问交流邀请函
已经有1人回复
-
手搓工业软件之化工设备三维设计软件ZDPV免安装版测试包领取
已经有1人回复
-
机械工程论文润色/翻译怎么收费?
已经有137人回复
-
投稿莫名其妙被withdraw
已经有0人回复
-
北京科技大学能源与环境工程学院王庆功教授团队，招收全日制博士生1-2名，5月21日前
已经有26人回复
-
定向工程博士如何申请
已经有2人回复
-
紧急招收2026年秋季入学博士生1名（湘潭大学 固体废弃物低碳利用湖南省工程研究中心）
已经有20人回复
-
【急招】“双一流”高校-新能源材料课题组招收2026年秋季入学博士生1名(湘潭大学)
已经有22人回复
-
祈祷面上基金能中
已经有129人回复
-
自用分享｜桌面深层文件夹分组映射工具 HyperDesk 免费体验版
已经有2人回复
-
哈尔滨工程大学动力学院赵建辉团队招收2027级博士研究生
已经有5人回复
 |
2楼2015-04-20 11:21:45