| 查看: 1644 | 回复: 1 | |||
[交流]
硅衬底的多晶硅背封工艺
|
| 用LPCVD设备，在硅片上沉积一层多晶硅薄膜，可能由于清洗不干净或其他问题，膜上出现颗粒沾污、蹭伤能进行返工吗？有好的方法吗？因为正常企业生产，如果不能返工损失会很大，请有经验的专业人士给些建议。 |
回复此楼» 猜你喜欢
大连理工大学 暖通方向 2026级博士招生
已经有15人回复
-
大连理工大学 暖通专业 2026级博士生名额剩余一个
已经有0人回复
-
机械工程论文润色/翻译怎么收费?
已经有264人回复
-
MOCVD可逆气相反应求助
已经有0人回复
-
南京航空航天大学院士团队招生能源方向博士
已经有1人回复
-
电子化工材料是指什么
已经有1人回复
-
电子化工材料是指什么
已经有4人回复
-
考核制博士自荐
已经有30人回复
-
请问ieee tpe拒稿重投一定得等两个月吗
已经有5人回复
-
硅酸盐材料在可见光波段的吸收率和红外波段的发射率，随温度的降低会有什么变化
已经有0人回复
 |
2楼2015-04-20 11:21:45