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[交流]
硅衬底的多晶硅背封工艺
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| 用LPCVD设备，在硅片上沉积一层多晶硅薄膜，可能由于清洗不干净或其他问题，膜上出现颗粒沾污、蹭伤能进行返工吗？有好的方法吗？因为正常企业生产，如果不能返工损失会很大，请有经验的专业人士给些建议。 |
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2楼2015-04-20 11:21:45