[求助] 化学镀铜请教已有1人参与

最近要做一个化学镀铜实验，配方如下：溶液组成和工艺为：CuSO4•5H2O (16 g/L)，酒石酸钾钠(14 g/L)，EDTA Na2•2H2O (25 g/L of)，甲醛(15 mL/L)，NaOH (14 g/L)，K4Fe(CN)6•4H2O (10 mg/L)和2,2’-联吡啶 (20 mg/L of)，化学镀温度为35 °C，采用NH3•H2O 或稀HCl调节溶液pH至12.5。（Huang, L.; Wei, H.-B.; Ke, F.-S.; Fan, X.-Y.; Li, J.-T.; Sun, S.-G., Electrodeposition and lithium storage performance of three-dimensional porous reticular Sn–Ni alloy electrodes. Electrochim Acta 2009, 54 (10), 2693-2698.）
然而，按上述顺序称好各组分试剂之后，混合，加入水，得到的溶液底部出现大量红色固体颗粒，应该在溶液中Cu2+已经被还原成铜粉了，如何破？

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1楼 2015-03-24 21:25:40

已阅关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

阿迪没烦恼

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【答案】应助回帖

自身氧化还原反应，活性太大了。在什么上面镀铜？

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希望大家多多帮助

2楼2015-04-23 09:53:21