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wuliankui

木虫 (著名写手)

[求助] 化学镀铜请教 已有1人参与

最近要做一个化学镀铜实验,配方如下:溶液组成和工艺为:CuSO4•5H2O (16 g/L),酒石酸钾钠(14 g/L),EDTA Na2•2H2O (25 g/L of),甲醛(15 mL/L),NaOH (14 g/L),K4Fe(CN)6•4H2O (10 mg/L)和2,2’-联吡啶 (20 mg/L of),化学镀温度为35 °C,采用NH3•H2O 或稀HCl调节溶液pH至12.5。(Huang, L.; Wei, H.-B.; Ke, F.-S.; Fan, X.-Y.; Li, J.-T.; Sun, S.-G., Electrodeposition and lithium storage performance of three-dimensional porous reticular Sn–Ni alloy electrodes. Electrochim Acta 2009, 54 (10), 2693-2698.)
然而,按上述顺序称好各组分试剂之后,混合,加入水,得到的溶液底部出现大量红色固体颗粒,应该在溶液中Cu2+已经被还原成铜粉了,如何破?
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阿迪没烦恼

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

自身氧化还原反应,活性太大了。在什么上面镀铜?
希望大家多多帮助
2楼2015-04-23 09:53:21
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