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liuhg2007

金虫 (正式写手)

[求助] 关于化学镀镍的事情 已有4人参与

最近项目需要在钨板上镀镍,由于本人专业跟电化学相差太远,因此很多问题都是一头雾水,请教内行指点指点,非常感谢。
查资料主要有化学镀镍和电镀两种,听说化学镀镍设备简单,先考虑化学镀镍
1.首先问题是,我们钨板上有非金属图案,镀膜时要求镍层覆盖钨上,而不能覆盖非金属图案,这个化学镀镍能做到吗?
2. 化学镀镍,钨材料需要做敏化、活化处理吗?
3. 结合力问题,钨的膨胀系数4.6,镍是13,膨胀系数差别挺大,是不是结合力不好?有的说中间加镀铜过度层,铜膨胀系数17左右,铜可以吗?
  哪种过度层比较好?  谢谢
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whu019

银虫 (正式写手)


【答案】应助回帖

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★ ★
感谢参与,应助指数 +1
liuhg2007: 金币+2, ★★★很有帮助 2013-12-13 20:17:56
1.如果方便,可以将图案屏蔽,使用化学镀镍可以实现你的要求。
2.化学镀镍是,钨材料需要进行表面处理,需要活化,不需要敏化。
3.结合力要看你的使用工程工艺,如果有很强的工艺要求,肯定需 要中间打底层,至于选择什么金属层做中间层,看你实际的工艺要求了,铜、锡等都是可以的
2楼2013-12-13 10:56:38
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semir1107

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
liuhg2007: 金币+2, ★★★很有帮助 2013-12-13 20:18:05
不知道你的工件是什么样的。如果可以的话,最好是冲击镍打底以保证结合力。表面复杂的话,就化学镀吧
3楼2013-12-13 10:58:40
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liuhg2007

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by whu019 at 2013-12-13 10:56:38
1.如果方便,可以将图案屏蔽,使用化学镀镍可以实现你的要求。
2.化学镀镍是,钨材料需要进行表面处理,需要活化,不需要敏化。
3.结合力要看你的使用工程工艺,如果有很强的工艺要求,肯定需 要中间打底层,至于 ...

本身钨上面的图案就是由胶水形成的图案,不导电,这本身是不是就能屏蔽了?是不是就像电镀一样,只有导电部分才能镀上? 这样就不需要再覆盖屏蔽层了  谢谢
4楼2013-12-13 20:22:42
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whu019

银虫 (正式写手)


【答案】应助回帖

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由胶水形成的图案,本身是不导电,但经过敏化和活化后,表面会吸附催化镍的物质,所以在进行化学沉镍时,还是会在图案上沉镍,因此,还是需要屏蔽。
5楼2013-12-15 09:55:08
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
化学镀也不很可靠,可能意想不到的原因,有的地方会漏镀。本人认为还是电镀可靠。
1、你把非金属遮盖起来即可;
2、当然需要;
3、结合的好不好除了看膨胀系数,还要看塑性变形能力吧。铜比镍的系数还大,加镀铜为中间层毫无意义。一般直接镀即可。
此外,提请楼主注意:电镀可镀纯镍,而化学镀均为含磷10%~20%的镍磷合金,不知道对楼主的基板有无不利的影响。
6楼2013-12-15 16:00:47
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monkey8

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

化学镀镍是不需要金属中间体的,镀之前要活化。
7楼2014-12-18 17:02:24
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本帖内容被屏蔽

8楼2022-05-17 08:55:39
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125478

铜虫 (初入文坛)

楼主,钨用什么活化可以镀镍?我现在做钨铜钼铜镀镍,结合力很差。
9楼2022-12-06 21:17:20
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125478

铜虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by whu019 at 2013-12-13 10:56:38
1.如果方便,可以将图案屏蔽,使用化学镀镍可以实现你的要求。
2.化学镀镍是,钨材料需要进行表面处理,需要活化,不需要敏化。
3.结合力要看你的使用工程工艺,如果有很强的工艺要求,肯定需 要中间打底层,至于 ...

请教下,钨可以用什么活化后电镀?
10楼2022-12-06 21:19:42
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