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liuhg2007

金虫 (正式写手)

[求助] 关于化学镀镍的事情 已有4人参与

最近项目需要在钨板上镀镍,由于本人专业跟电化学相差太远,因此很多问题都是一头雾水,请教内行指点指点,非常感谢。
查资料主要有化学镀镍和电镀两种,听说化学镀镍设备简单,先考虑化学镀镍
1.首先问题是,我们钨板上有非金属图案,镀膜时要求镍层覆盖钨上,而不能覆盖非金属图案,这个化学镀镍能做到吗?
2. 化学镀镍,钨材料需要做敏化、活化处理吗?
3. 结合力问题,钨的膨胀系数4.6,镍是13,膨胀系数差别挺大,是不是结合力不好?有的说中间加镀铜过度层,铜膨胀系数17左右,铜可以吗?
  哪种过度层比较好?  谢谢
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8楼2022-05-17 08:55:39
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whu019

银虫 (正式写手)


【答案】应助回帖

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★ ★
感谢参与,应助指数 +1
liuhg2007: 金币+2, ★★★很有帮助 2013-12-13 20:17:56
1.如果方便,可以将图案屏蔽,使用化学镀镍可以实现你的要求。
2.化学镀镍是,钨材料需要进行表面处理,需要活化,不需要敏化。
3.结合力要看你的使用工程工艺,如果有很强的工艺要求,肯定需 要中间打底层,至于选择什么金属层做中间层,看你实际的工艺要求了,铜、锡等都是可以的
2楼2013-12-13 10:56:38
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semir1107

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
liuhg2007: 金币+2, ★★★很有帮助 2013-12-13 20:18:05
不知道你的工件是什么样的。如果可以的话,最好是冲击镍打底以保证结合力。表面复杂的话,就化学镀吧
3楼2013-12-13 10:58:40
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liuhg2007

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by whu019 at 2013-12-13 10:56:38
1.如果方便,可以将图案屏蔽,使用化学镀镍可以实现你的要求。
2.化学镀镍是,钨材料需要进行表面处理,需要活化,不需要敏化。
3.结合力要看你的使用工程工艺,如果有很强的工艺要求,肯定需 要中间打底层,至于 ...

本身钨上面的图案就是由胶水形成的图案,不导电,这本身是不是就能屏蔽了?是不是就像电镀一样,只有导电部分才能镀上? 这样就不需要再覆盖屏蔽层了  谢谢
4楼2013-12-13 20:22:42
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