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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » 关于化学镀镍的事情
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liuhg2007

金虫 (正式写手)

[求助] 关于化学镀镍的事情 已有4人参与

最近项目需要在钨板上镀镍，由于本人专业跟电化学相差太远，因此很多问题都是一头雾水，请教内行指点指点，非常感谢。
查资料主要有化学镀镍和电镀两种，听说化学镀镍设备简单，先考虑化学镀镍
1.首先问题是，我们钨板上有非金属图案，镀膜时要求镍层覆盖钨上，而不能覆盖非金属图案，这个化学镀镍能做到吗？
2. 化学镀镍，钨材料需要做敏化、活化处理吗？
3. 结合力问题，钨的膨胀系数4.6，镍是13，膨胀系数差别挺大，是不是结合力不好？有的说中间加镀铜过度层，铜膨胀系数17左右，铜可以吗？
  哪种过度层比较好？  谢谢
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1楼 2013-12-13 09:21:49
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liuhg2007

金虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by whu019 at 2013-12-13 10:56:38
1.如果方便，可以将图案屏蔽，使用化学镀镍可以实现你的要求。
2.化学镀镍是，钨材料需要进行表面处理，需要活化，不需要敏化。
3.结合力要看你的使用工程工艺，如果有很强的工艺要求，肯定需 要中间打底层，至于 ...

本身钨上面的图案就是由胶水形成的图案，不导电，这本身是不是就能屏蔽了？是不是就像电镀一样，只有导电部分才能镀上？ 这样就不需要再覆盖屏蔽层了  谢谢
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4楼2013-12-13 20:22:42
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whu019

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

商家已经主动声明此回帖可能含有宣传内容
★ ★
感谢参与，应助指数 +1
liuhg2007: 金币+2, ★★★很有帮助 2013-12-13 20:17:56
1.如果方便，可以将图案屏蔽，使用化学镀镍可以实现你的要求。
2.化学镀镍是，钨材料需要进行表面处理，需要活化，不需要敏化。
3.结合力要看你的使用工程工艺，如果有很强的工艺要求，肯定需 要中间打底层，至于选择什么金属层做中间层，看你实际的工艺要求了，铜、锡等都是可以的
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2楼2013-12-13 10:56:38
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semir1107

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
liuhg2007: 金币+2, ★★★很有帮助 2013-12-13 20:18:05
不知道你的工件是什么样的。如果可以的话，最好是冲击镍打底以保证结合力。表面复杂的话，就化学镀吧
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3楼2013-12-13 10:58:40
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whu019

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

商家已经主动声明此回帖可能含有宣传内容
由胶水形成的图案，本身是不导电，但经过敏化和活化后，表面会吸附催化镍的物质，所以在进行化学沉镍时，还是会在图案上沉镍，因此，还是需要屏蔽。
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5楼2013-12-15 09:55:08
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