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ANSYS温度-结构耦合场分析
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大家好，最近在用ansys做装配体的温度-结构耦合场分析，用间接法分析，有接触。温度场分析的时候用的Solid70单元，接触用向导做的。 目前能得到装配体的温度场分布，但是将温度场作为载荷进行结构场的分析的时候，总是不能收敛导致求解不能完成，提示某个节点的温度或者位移超出limit，模型的对称面上已经添加了对称约束。做结构场分析的时候，尝试过只约束上面或者下表面的displacement约束，约束的是所有自由度。也尝试过好几个大零件的某个表明的所有自由度，都不能收敛。 另外，其实装配体里面还应该加上预应力，比如某些零件应该加上装配的压力什么的，但是由于之前尝试加上力之后也不能收敛，因此目前就还没加上力。在做单独做结构场分析的时候，装配体有接触，如果给一个面加上压力的话，仍然不能收敛，感觉这个也是加载荷的时候方法不对造成的。 一直觉得遇到的问题是分析方法或者约束方法的问题，因为之前没有什么基础，因此也不知道问题具体是在哪里，或者搞错了一些最基本的东西，希望有好心人能够帮忙看看，指点迷津，感激不尽！！！   无标题.png |
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