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公子长风

铜虫 (初入文坛)

[求助] lift-off 超声不管用 已有3人参与

各位大神求帮忙,我用lift-off工艺做金的吸收器,胶200纳米PMMA,镀了50纳米金,电子束曝光后用丙酮跑了两天,然后超声,除了pattern处其他地方胶都除掉了,但是pattern的地方不论胶或者曝光刻掉胶的地方,超声都不起作用。镀金用了溅射,金的厚度后来测过不是很准,可能有将近100纳米。求问超不掉pattern处的原因。
附了SEM的图片,只有边边角角能除掉一点,求大神门指点。
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metaliium

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
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公子长风: 金币+10 2015-01-27 12:54:27
溅射形成连续的膜,必须用大力把它撕开,而且即使撕开了边缘也肯定有破坏、小的结构可能会整个脱落导致失败,所以溅射不太适合做lift off。。。要用电子束蒸发,边界处连接弱,丙酮泡掉pmma以后被架空的金很容易就掉了。

如果有100nm厚,结构尺寸又小的话,很有可能弄不掉了。。。可以尝试用高压气体带着丙酮喷上去,但通常不会比超声力量更大。。。100nm也太厚了吧,好几百块钱了。。。溅射的话二十纳米金lift off就费力了。。。= =

用电子束蒸发重做吧。老实说100nm那么厚的话即使用电子束蒸发这个lift off也不会容易。。。实在没有电子束蒸发的话少镀一点,最起码控制在40nm以内。或许尝试厚一点的胶会有帮助(个人想像,没试过)。。。
2楼2015-01-23 01:16:28
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xiaoyueriyue

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
内容已删除
3楼2015-01-24 08:12:21
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


【答案】应助回帖

像你这种情况,lift off 肯定是做不好的。你用PMMA做亚微米尺度的图形,做溅射必然爬坡。
正确的方式是采用双层胶,一层非光敏可被显影的胶,一层PMMA,顶层PMMA光刻后开口小,底层非光敏胶开口大。溅射的时候PMMA表面的金属和底部坑里的金属必然是断裂的。所以肯定能够lift off好,甚至不用超声,一泡就掉了。
你可以上网查一下苏州锐材半导体的LOL2000,常用的一种底层胶。
4楼2015-01-29 17:09:30
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dearmaximus

金虫 (正式写手)

迷途小书童/二手科学家

引用回帖:
2楼: Originally posted by metaliium at 2015-01-23 01:16:28
溅射形成连续的膜,必须用大力把它撕开,而且即使撕开了边缘也肯定有破坏、小的结构可能会整个脱落导致失败,所以溅射不太适合做lift off。。。要用电子束蒸发,边界处连接弱,丙酮泡掉pmma以后被架空的金很容易就掉 ...

高压气体携带丙酮喷洗属于标准工艺吗?
5楼2018-01-03 21:45:11
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