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小达达达

银虫 (正式写手)

[求助] 想在光刻完的半导体上沉积2μm左右厚的Ni/Au薄膜,还有什么办法呢? 已有6人参与

想在光刻完的半导体上沉积2μm左右厚的Ni/Au薄膜,使用溅射的厚度不会很厚(一般200nm左右),还有什么办法呢?
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小达达达

银虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by caoxiafei at 2015-01-12 08:48:41
电化学沉积法,可以试试,在网上直接购买现成Ni的电镀液,Au的溅射就好了。
需要一个恒电位仪,或电化学工作站,3电极体系的

之前没用电镀做过金属,请教一下:电镀的速率是不是不太好控制啊,随后也可以顺利剥离吗?胶厚一般得多厚呢?

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
5楼2015-01-12 15:56:02
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caoxiafei

专家顾问 (著名写手)

研发工程师-Topcon/HJT电池

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
电化学沉积法,可以试试,在网上直接购买现成Ni的电镀液,Au的溅射就好了。
需要一个恒电位仪,或电化学工作站,3电极体系的
3楼2015-01-12 08:48:41
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巴巴罗萨

铁虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

溅射可以中间冷却一下吧。
或者用蒸镀也可以,不过蒸镀的致密性和黏附性不如溅射。
广州索益半导体可以提供蒸镀或者溅射服务的。
4楼2015-01-12 13:49:05
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小达达达

银虫 (正式写手)

引用回帖:
4楼: Originally posted by 巴巴罗萨 at 2015-01-12 13:49:05
溅射可以中间冷却一下吧。
或者用蒸镀也可以,不过蒸镀的致密性和黏附性不如溅射。
广州索益半导体可以提供蒸镀或者溅射服务的。

是一步光刻后
实现吗?那样的话沉积厚的金属之后,是不是不容易剥离了呢?

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
6楼2015-01-12 15:57:39
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