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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 半导体 » 想在光刻完的半导体上沉积2μm左右厚的Ni/Au薄膜，还有什么办法呢？
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小达达达

银虫 (正式写手)

[求助] 想在光刻完的半导体上沉积2μm左右厚的Ni/Au薄膜，还有什么办法呢？ 已有6人参与

想在光刻完的半导体上沉积2μm左右厚的Ni/Au薄膜，使用溅射的厚度不会很厚（一般200nm左右），还有什么办法呢？
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1楼 2015-01-09 11:24:19
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cord

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

蒸发最容易了，还容易剥离。
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11楼2015-03-07 00:30:57
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caoxiafei

专家顾问 (著名写手)

研发工程师-Topcon/HJT电池

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
电化学沉积法，可以试试，在网上直接购买现成Ni的电镀液，Au的溅射就好了。
需要一个恒电位仪，或电化学工作站，3电极体系的
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3楼2015-01-12 08:48:41
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巴巴罗萨

铁虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

溅射可以中间冷却一下吧。
或者用蒸镀也可以，不过蒸镀的致密性和黏附性不如溅射。
广州索益半导体可以提供蒸镀或者溅射服务的。
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4楼2015-01-12 13:49:05
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小达达达

银虫 (正式写手)
引用回帖:
3楼: Originally posted by caoxiafei at 2015-01-12 08:48:41
电化学沉积法，可以试试，在网上直接购买现成Ni的电镀液，Au的溅射就好了。
需要一个恒电位仪，或电化学工作站，3电极体系的

之前没用电镀做过金属，请教一下：电镀的速率是不是不太好控制啊，随后也可以顺利剥离吗？胶厚一般得多厚呢？

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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5楼2015-01-12 15:56:02
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