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1楼2014-12-07 21:13:39

jchchen

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铜表面镀镍，应该能避免吧

2楼2015-01-19 16:25:39

jchchen

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【答案】应助回帖

具体原因，我觉得应该是铜表面的氧化膜引起的。

3楼2015-01-19 16:30:10

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你的焊接条件是什么呢？详细说说，才有可能帮助到你

4楼2015-01-20 08:03:33

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4楼: Originally posted by jchchen at 2015-01-20 08:03:33
你的焊接条件是什么呢？详细说说，才有可能帮助到你

用Sn基钎料在600摄氏度钎焊陶瓷和铜

5楼2015-01-20 09:22:05

jchchen

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5楼: Originally posted by DRMF89 at 2015-01-20 09:22:05
用Sn基钎料在600摄氏度钎焊陶瓷和铜...

气氛呢？

6楼2015-01-20 09:59:27

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我想有可能是这样的，你的焊接温度600度，这个温度下，Cu在钎料液相中大量熔解（这个从Sn——Cu相图可以看出），降温的时候，由于Cu在Sn中的固溶度很小，所以又重新析出，所以你说的那些个孔洞其实不是孔洞，是重新洗出来的铜，有无这个可能呢？

7楼2015-01-20 10:16:32

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7楼: Originally posted by jchchen at 2015-01-20 10:16:32
我想有可能是这样的，你的焊接温度600度，这个温度下，Cu在钎料液相中大量熔解（这个从Sn——Cu相图可以看出），降温的时候，由于Cu在Sn中的固溶度很小，所以又重新析出，所以你说的那些个孔洞其实不是孔洞，是重新 ...

是在真空中进行的。
这是一种空洞是可以确定的，即便是析出的铜，但是从衬度上看，和铜基体差别太大，所以我感觉应该不是析出铜。

我现在考虑是不是“柯肯达尔效应” ，按照这个理论是可以解释的。在这个温度条件下，Sn向Cu的扩散速率大于 Cu向Sn基钎料的扩散速率，从而导致孔洞的出现。

8楼2015-01-20 10:55:22

jchchen

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★ ★ ★ ★ ★
DRMF89: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢 2015-01-20 15:29:46

引用回帖:

8楼: Originally posted by DRMF89 at 2015-01-20 10:55:22
是在真空中进行的。
这是一种空洞是可以确定的，即便是析出的铜，但是从衬度上看，和铜基体差别太大，所以我感觉应该不是析出铜。

我现在考虑是不是“柯肯达尔效应” ，按照这个理论是可以解释的。在这个温度条 ...

但是，这位同学，你需要参照下相图，600度时，液相的Sn里面，铜是会大量熔解的，这点你怎么能认为是sn的扩散速度比铜要快呢？柯肯达尔效应可以用来解释固相扩散时的小孔洞。你这个尺寸的，恐怕讲不通，至于衬度，这个如果你有异议，可以做下eds，打下能谱就能说明一切了，我觉得还是重新析出的铜，可能性最大。

9楼2015-01-20 11:47:06

DRMF89

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9楼: Originally posted by jchchen at 2015-01-20 11:47:06
但是，这位同学，你需要参照下相图，600度时，液相的Sn里面，铜是会大量熔解的，这点你怎么能认为是sn的扩散速度比铜要快呢？柯肯达尔效应可以用来解释固相扩散时的小孔洞。你这个尺寸的，恐怕讲不通，至于衬度，这 ...

已经打过能谱了，基本是铜，但是如果是空洞，而空洞的底部就是铜，打出的能谱就应该是铜了。

钎缝处于固相的时间大约为30min，而且是在200摄氏度左右，这段时间Sn的扩散速率大于铜，这是其他人研究过的，所以我考虑会跟柯肯达尔效应有关。

10楼2015-01-20 15:56:52