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DRMF89

新虫 (著名写手)

[求助] 钎焊接头出现孔洞已有1人参与

用Sn基钎料钎焊Cu与陶瓷,在Cu侧出现很多孔洞,请问这是什么原因,推荐相关介绍文献,谢谢

钎焊接头出现孔洞
接头
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jchchen

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

铜表面镀镍,应该能避免吧
2楼2015-01-19 16:25:39
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jchchen

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

具体原因,我觉得应该是铜表面的氧化膜引起的。
3楼2015-01-19 16:30:10
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jchchen

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

你的焊接条件是什么呢?详细说说,才有可能帮助到你
4楼2015-01-20 08:03:33
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DRMF89

新虫 (著名写手)

引用回帖:
4楼: Originally posted by jchchen at 2015-01-20 08:03:33
你的焊接条件是什么呢?详细说说,才有可能帮助到你

用Sn基钎料在600摄氏度钎焊陶瓷和铜
5楼2015-01-20 09:22:05
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jchchen

木虫 (著名写手)

引用回帖:
5楼: Originally posted by DRMF89 at 2015-01-20 09:22:05
用Sn基钎料在600摄氏度钎焊陶瓷和铜...

气氛呢?
6楼2015-01-20 09:59:27
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jchchen

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

我想有可能是这样的,你的焊接温度600度,这个温度下,Cu在钎料液相中大量熔解(这个从Sn——Cu相图可以看出),降温的时候,由于Cu在Sn中的固溶度很小,所以又重新析出,所以你说的那些个孔洞其实不是孔洞,是重新洗出来的铜,有无这个可能呢?
7楼2015-01-20 10:16:32
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DRMF89

新虫 (著名写手)

引用回帖:
7楼: Originally posted by jchchen at 2015-01-20 10:16:32
我想有可能是这样的,你的焊接温度600度,这个温度下,Cu在钎料液相中大量熔解(这个从Sn——Cu相图可以看出),降温的时候,由于Cu在Sn中的固溶度很小,所以又重新析出,所以你说的那些个孔洞其实不是孔洞,是重新 ...

是在真空中进行的。
这是一种空洞是可以确定的,即便是析出的铜,但是从衬度上看,和铜基体差别太大,所以我感觉应该不是析出铜。

我现在考虑是不是“柯肯达尔效应” ,按照这个理论是可以解释的。在这个温度条件下,Sn向Cu的扩散速率 大于 Cu向Sn基钎料的扩散速率,从而导致孔洞的出现。
8楼2015-01-20 10:55:22
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jchchen

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
DRMF89: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢 2015-01-20 15:29:46
引用回帖:
8楼: Originally posted by DRMF89 at 2015-01-20 10:55:22
是在真空中进行的。
这是一种空洞是可以确定的,即便是析出的铜,但是从衬度上看,和铜基体差别太大,所以我感觉应该不是析出铜。

我现在考虑是不是“柯肯达尔效应” ,按照这个理论是可以解释的。在这个温度条 ...

但是,这位同学,你需要参照下相图,600度时,液相的Sn里面,铜是会大量熔解的,这点你怎么能认为是sn的扩散速度比铜要快呢?柯肯达尔效应可以用来解释固相扩散时的小孔洞。你这个尺寸的,恐怕讲不通,至于衬度,这个如果你有异议,可以做下eds,打下能谱就能说明一切了,我觉得还是重新析出的铜,可能性最大。
9楼2015-01-20 11:47:06
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DRMF89

新虫 (著名写手)

引用回帖:
9楼: Originally posted by jchchen at 2015-01-20 11:47:06
但是,这位同学,你需要参照下相图,600度时,液相的Sn里面,铜是会大量熔解的,这点你怎么能认为是sn的扩散速度比铜要快呢?柯肯达尔效应可以用来解释固相扩散时的小孔洞。你这个尺寸的,恐怕讲不通,至于衬度,这 ...

已经打过能谱了,基本是铜,但是如果是空洞,而空洞的底部就是铜,打出的能谱就应该是铜了。

钎缝处于固相的时间大约为30min,而且是在200摄氏度左右,这段时间Sn的扩散速率大于铜,这是其他人研究过的,所以我考虑会跟柯肯达尔效应有关。
10楼2015-01-20 15:56:52
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